低孔隙率HEDP镀铜工艺及镀层性能研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 电镀铜的发展现状 | 第8-11页 |
| 1.2.1 氰化镀铜 | 第8-9页 |
| 1.2.2 酸性硫酸盐镀铜 | 第9页 |
| 1.2.3 焦磷酸盐镀铜 | 第9-10页 |
| 1.2.4 EDTA镀铜 | 第10页 |
| 1.2.5 其他无氰镀铜体系 | 第10-11页 |
| 1.3 HEDP镀铜的研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3.1 HEDP简介 | 第11-12页 |
| 1.3.2 HEDP镀铜的研究进展 | 第12-14页 |
| 1.4 本课题研究意义 | 第14-15页 |
| 1.5 本课题研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验方法 | 第16-23页 |
| 2.1 实验材料、试剂及设备 | 第16-17页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第16页 |
| 2.1.2 实验试剂 | 第16-17页 |
| 2.1.3 实验设备 | 第17页 |
| 2.2 电镀溶液的配制 | 第17-18页 |
| 2.3 工艺流程 | 第18-19页 |
| 2.3.1 化学除油 | 第18-19页 |
| 2.3.2 活化 | 第19页 |
| 2.3.3 中和 | 第19页 |
| 2.4 实验装置 | 第19-20页 |
| 2.5 镀液及镀层性能表征方法 | 第20-22页 |
| 2.5.1 镀液性能 | 第20-22页 |
| 2.5.2 镀层性能 | 第22页 |
| 2.6 电化学测试方法 | 第22-23页 |
| 第3章 添加剂及阴极移动对镀层孔隙率的影响 | 第23-34页 |
| 3.1 前言 | 第23页 |
| 3.2 工艺配方及条件 | 第23-24页 |
| 3.3 添加剂对镀层孔隙率的影响 | 第24-29页 |
| 3.3.1 添加剂的阴极极化作用 | 第24-26页 |
| 3.3.2 添加剂的润湿作用 | 第26-28页 |
| 3.3.3 添加剂的整平作用 | 第28页 |
| 3.3.4 添加剂对镀层孔隙率的影响 | 第28-29页 |
| 3.4 阴极移动对镀层孔隙率的影响 | 第29页 |
| 3.5 厚度-孔隙率关系曲线 | 第29-32页 |
| 3.6 防渗碳性能 | 第32-33页 |
| 3.7 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 HEDP镀铜工艺镀液及镀层性能研究 | 第34-48页 |
| 4.1 前言 | 第34页 |
| 4.2 镀液性能 | 第34-36页 |
| 4.2.1 阴极电流效率 | 第34-35页 |
| 4.2.2 深镀能力 | 第35页 |
| 4.2.3 分散能力 | 第35-36页 |
| 4.3 镀层性能 | 第36-42页 |
| 4.3.1 表面光泽度 | 第36-38页 |
| 4.3.2 结合力 | 第38-42页 |
| 4.4 HEDP镀铜试样氢脆性能 | 第42-44页 |
| 4.5 HEDP镀铜试样疲劳性能 | 第44-47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 HEDP镀铜槽液成分分析及调整 | 第48-57页 |
| 5.1 槽液成分分析 | 第48页 |
| 5.1.1 Cu~(2+)的分析 | 第48页 |
| 5.1.2 HEDP的分析 | 第48页 |
| 5.2 槽液调整及寿命 | 第48-50页 |
| 5.2.1 槽液调整依据 | 第48-49页 |
| 5.2.2 槽液调整过程 | 第49-50页 |
| 5.3 杂质的影响及去除 | 第50-56页 |
| 5.3.1 阳离子杂质的影响及去除 | 第51-53页 |
| 5.3.2 阴离子杂质的影响及去除 | 第53-56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第6章 HEDP镀铜层钝化膜耐蚀性研究 | 第57-64页 |
| 6.1 前言 | 第57页 |
| 6.2 钝化工艺配方及条件 | 第57-58页 |
| 6.3 钝化膜的耐蚀性 | 第58-63页 |
| 6.3.1 盐水浸泡实验 | 第58-59页 |
| 6.3.2 耐稀硝酸点滴实验 | 第59-60页 |
| 6.3.3 极化曲线 | 第60-61页 |
| 6.3.4 交流阻抗 | 第61-63页 |
| 6.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第7章 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 附录 | 第72-74页 |
