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低孔隙率HEDP镀铜工艺及镀层性能研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第8-16页
    1.1 引言第8页
    1.2 电镀铜的发展现状第8-11页
        1.2.1 氰化镀铜第8-9页
        1.2.2 酸性硫酸盐镀铜第9页
        1.2.3 焦磷酸盐镀铜第9-10页
        1.2.4 EDTA镀铜第10页
        1.2.5 其他无氰镀铜体系第10-11页
    1.3 HEDP镀铜的研究现状第11-14页
        1.3.1 HEDP简介第11-12页
        1.3.2 HEDP镀铜的研究进展第12-14页
    1.4 本课题研究意义第14-15页
    1.5 本课题研究内容第15-16页
第2章 实验方法第16-23页
    2.1 实验材料、试剂及设备第16-17页
        2.1.1 实验材料第16页
        2.1.2 实验试剂第16-17页
        2.1.3 实验设备第17页
    2.2 电镀溶液的配制第17-18页
    2.3 工艺流程第18-19页
        2.3.1 化学除油第18-19页
        2.3.2 活化第19页
        2.3.3 中和第19页
    2.4 实验装置第19-20页
    2.5 镀液及镀层性能表征方法第20-22页
        2.5.1 镀液性能第20-22页
        2.5.2 镀层性能第22页
    2.6 电化学测试方法第22-23页
第3章 添加剂及阴极移动对镀层孔隙率的影响第23-34页
    3.1 前言第23页
    3.2 工艺配方及条件第23-24页
    3.3 添加剂对镀层孔隙率的影响第24-29页
        3.3.1 添加剂的阴极极化作用第24-26页
        3.3.2 添加剂的润湿作用第26-28页
        3.3.3 添加剂的整平作用第28页
        3.3.4 添加剂对镀层孔隙率的影响第28-29页
    3.4 阴极移动对镀层孔隙率的影响第29页
    3.5 厚度-孔隙率关系曲线第29-32页
    3.6 防渗碳性能第32-33页
    3.7 本章小结第33-34页
第4章 HEDP镀铜工艺镀液及镀层性能研究第34-48页
    4.1 前言第34页
    4.2 镀液性能第34-36页
        4.2.1 阴极电流效率第34-35页
        4.2.2 深镀能力第35页
        4.2.3 分散能力第35-36页
    4.3 镀层性能第36-42页
        4.3.1 表面光泽度第36-38页
        4.3.2 结合力第38-42页
    4.4 HEDP镀铜试样氢脆性能第42-44页
    4.5 HEDP镀铜试样疲劳性能第44-47页
    4.6 本章小结第47-48页
第5章 HEDP镀铜槽液成分分析及调整第48-57页
    5.1 槽液成分分析第48页
        5.1.1 Cu~(2+)的分析第48页
        5.1.2 HEDP的分析第48页
    5.2 槽液调整及寿命第48-50页
        5.2.1 槽液调整依据第48-49页
        5.2.2 槽液调整过程第49-50页
    5.3 杂质的影响及去除第50-56页
        5.3.1 阳离子杂质的影响及去除第51-53页
        5.3.2 阴离子杂质的影响及去除第53-56页
    5.4 本章小结第56-57页
第6章 HEDP镀铜层钝化膜耐蚀性研究第57-64页
    6.1 前言第57页
    6.2 钝化工艺配方及条件第57-58页
    6.3 钝化膜的耐蚀性第58-63页
        6.3.1 盐水浸泡实验第58-59页
        6.3.2 耐稀硝酸点滴实验第59-60页
        6.3.3 极化曲线第60-61页
        6.3.4 交流阻抗第61-63页
    6.4 本章小结第63-64页
第7章 结论第64-65页
参考文献第65-70页
攻读硕士期间发表论文第70-71页
致谢第71-72页
附录第72-74页

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