| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 引言 | 第7-13页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第7页 |
| 1.2 同步整流的基本原理 | 第7-12页 |
| 1.2.1 同步整流技术 | 第7页 |
| 1.2.2 功率MOSFET | 第7-12页 |
| 1.3 本文的主要内容和章节安排 | 第12-13页 |
| 第二章 开关电源变换器拓扑结构与工作原理 | 第13-25页 |
| 2.1 开关电源变换器的基本拓扑结构 | 第13-21页 |
| 2.1.1 降压（Buck）型变换器 | 第13-15页 |
| 2.1.2 升压（Boost）型变换器 | 第15-16页 |
| 2.1.3 升降压（Buck-Boost）型变换器 | 第16-18页 |
| 2.1.4 正激（Forward）型变换器 | 第18-20页 |
| 2.1.5 反激（Flyback）型变换器 | 第20-21页 |
| 2.2 同步整流的主要拓扑 | 第21-23页 |
| 2.3 同步整流关键技术 | 第23-25页 |
| 第三章 二次侧同步整流开关控制芯片的设计 | 第25-64页 |
| 3.1 芯片系统介绍及其工作原理说明 | 第25-28页 |
| 3.1.1 芯片概述 | 第25页 |
| 3.1.2 芯片引脚分配 | 第25-26页 |
| 3.1.3 芯片工作原理说明 | 第26-28页 |
| 3.2 芯片主要模块的设计与仿真 | 第28-60页 |
| 3.2.1 电源模块 | 第29-40页 |
| 3.2.2 基准源模块 | 第40-53页 |
| 3.2.3 逻辑控制模块 | 第53-58页 |
| 3.2.4 驱动模块 | 第58页 |
| 3.2.5 过温保护模块 | 第58-60页 |
| 3.4 系统仿真 | 第60-64页 |
| 3.4.1 芯片极限工作范围 | 第60页 |
| 3.4.2 芯片电气参数 | 第60-63页 |
| 3.4.3 芯片系统仿真 | 第63-64页 |
| 第四章 工艺介绍、版图实现及流片测试 | 第64-74页 |
| 4.1 工艺介绍 | 第64-65页 |
| 4.2 版图设计的基本规则 | 第65-66页 |
| 4.2.1 电阻匹配的基本规则 | 第65页 |
| 4.2.2 电容匹配的基本规则 | 第65-66页 |
| 4.2.3 MOS管匹配的基本规则 | 第66页 |
| 4.3 芯片中主要模块的版图实现 | 第66-70页 |
| 4.3.1 电源模块版图 | 第66-67页 |
| 4.3.2 基准源模块版图 | 第67-68页 |
| 4.3.3 逻辑控制模块版图 | 第68页 |
| 4.3.4 驱动模块版图 | 第68-69页 |
| 4.3.5 整体版图 | 第69-70页 |
| 4.4 芯片流片测试 | 第70-74页 |
| 第五章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 附录 | 第82-83页 |