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Al2O3陶瓷材料的烧结制备与组织性能

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-24页
    1.1 Al_2O_3的结构与性质第12页
    1.2 Al_2O_3陶瓷的结构、性能及其应用第12-13页
    1.3 Al_2O_3陶瓷的发展历史与现状第13-14页
    1.4 Al_2O_3陶瓷的制备与研究进展第14-21页
        1.4.1 Al_2O_3粉体的制备方法与进展第14-17页
            1.4.1.1 固相法第14-15页
            1.4.1.2 溶胶-凝胶(Sol-Gel)法第15页
            1.4.1.3 硫酸铝铵热解法第15-16页
            1.4.1.4 水热合成法第16页
            1.4.1.5 有机醇铝盐水解法第16-17页
        1.4.2 Al_2O_3陶瓷的成型与进展第17-18页
            1.4.2.1 压力成型第17页
            1.4.2.2 冷等静压成型第17-18页
            1.4.2.3 胶态成型第18页
            1.4.2.4 凝胶注模成型第18页
        1.4.3 Al_2O_3陶瓷的烧结方法与进展第18-21页
            1.4.3.1 常压烧结第19页
            1.4.3.2 热压烧结第19页
            1.4.3.3 热等静压烧结第19-20页
            1.4.3.4 微波烧结第20页
            1.4.3.5 放电等离子烧结第20-21页
    1.5 本课题的研究目的及主要内容第21-24页
第2章 实验原料、方法设备及表征第24-34页
    2.1 实验原料第24-25页
        2.1.1 α-Al_2O_3粉体第24页
        2.1.2 烧结助剂原料及质量配比第24-25页
    2.2 实验方法第25-28页
        2.2.1 高分子网络法制备MgO-Al_2O_3-Si O2烧结助剂第25-26页
        2.2.2 机械球磨混料法制备MgO-Al_2O_3-Si O2烧结助剂第26页
        2.2.3 常压烧结制备Al_2O_3陶瓷第26-28页
    2.3 实验设备第28页
    2.4 Al_2O_3陶瓷的性能检测第28-31页
        2.4.1 Al_2O_3陶瓷致密性检测第28-30页
        2.4.2 Al_2O_3陶瓷抗弯强度测定第30页
        2.4.3 Al_2O_3陶瓷维氏硬度测定第30-31页
    2.5 烧结助剂前驱体的TG-DTA分析第31-32页
    2.6 烧结助剂粉体粒径的检测第32页
    2.7 扫描电镜(SEM)及EDS能谱分析第32页
    2.8 X-射线衍射(XRD)物相组成分析第32-34页
第3章 高分子网络法制备Al_2O_3陶瓷烧结助剂的研究第34-60页
    3.1 水量的研究第34-43页
    3.2 交联剂含量的研究第43-51页
    3.3 煅烧温度的研究第51-52页
    3.4 分散剂的研究第52-59页
        3.4.1 PEG含量对粉体粒径的影响第53-55页
        3.4.2 SHMP含量对粉体粒径的影响第55-57页
        3.4.3 PAA含量对粉体粒径的影响第57-59页
    3.5 本章小结第59-60页
第4章 Al_2O_3陶瓷的烧结工艺及组织性能第60-88页
    4.1 Al_2O_3陶瓷烧结的正交设计研究第60-62页
    4.2 烧结温度对Al_2O_3陶瓷材料组织和性能的影响第62-68页
        4.2.1 烧结温度对显微组织的影响第63-65页
        4.2.2 烧结温度对陶瓷致密性的影响第65-66页
        4.2.3 烧结温度对力学性能的影响第66-68页
    4.3 保温时间对Al_2O_3陶瓷材料组织和性能的影响第68-73页
        4.3.1 保温时间对微观组织形貌的影响第69-70页
        4.3.2 保温时间对陶瓷致密度的影响第70-72页
        4.3.3 保温时间对力学性能的影响第72-73页
    4.4 烧结助剂对组织与性能的影响第73-86页
        4.4.1 烧结助剂含量对烧结致密性的影响第74-78页
        4.4.2 烧结助剂制备方法对组织与性能的影响第78-86页
    4.5 本章小结第86-88页
第5章 结论第88-90页
参考文献第90-94页
在学期间研究成果第94-96页
致谢第96-97页

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