| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 镁及镁合金 | 第10-12页 |
| 1.2.1 镁的性质 | 第10页 |
| 1.2.2 镁合金的分类及性能 | 第10-12页 |
| 1.3 镁合金的焊接特点及焊接方法 | 第12-21页 |
| 1.3.1 镁合金的焊接特点 | 第12-14页 |
| 1.3.2 镁合金焊接方法 | 第14-19页 |
| 1.3.3 DE-GMAW焊接方法研究现状 | 第19-21页 |
| 1.4 活性焊接技术及研究现状 | 第21-25页 |
| 1.4.1 活性焊接研究现状 | 第21-23页 |
| 1.4.2 活性焊接技术增加熔深的机理 | 第23-25页 |
| 1.5 本文研究内容和方案 | 第25-26页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第25-26页 |
| 1.5.2 研究方案 | 第26页 |
| 1.6 本章小结 | 第26-27页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第27-35页 |
| 2.1 实验材料 | 第27页 |
| 2.2 实验设备 | 第27-29页 |
| 2.3 实验方法 | 第29-34页 |
| 2.3.1 DE-GMAW焊接原理 | 第29-31页 |
| 2.3.2 DE-GMAW焊接时焊接参数的选择 | 第31-32页 |
| 2.3.3 实验过程 | 第32-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 AZ31B镁合金DE-GMAW焊接工艺研究 | 第35-57页 |
| 3.1 旁路电流对焊缝成型的影响 | 第35-44页 |
| 3.1.1 旁路电流对焊缝形貌及焊缝尺寸的影响 | 第35-37页 |
| 3.1.2 旁路电流对焊缝金相组织的影响 | 第37-40页 |
| 3.1.3 旁路电流对焊缝元素分布的影响 | 第40-42页 |
| 3.1.4 旁路电流对焊接接头显微硬度的影响 | 第42-43页 |
| 3.1.5 旁路电流对焊接接头拉伸性能的影响 | 第43-44页 |
| 3.2 焊接电压对焊缝成型的影响 | 第44-49页 |
| 3.2.1 焊接电压对焊缝形貌及焊缝尺寸的影响 | 第44-46页 |
| 3.2.2 焊接电压对焊缝金相组织的影响 | 第46-48页 |
| 3.2.3 焊接电压对焊接接头显微硬度的影响 | 第48-49页 |
| 3.2.4 焊接电压对焊接接头拉伸性能的影响 | 第49页 |
| 3.3 焊接速度对焊缝成型的影响 | 第49-55页 |
| 3.3.1 焊接速度对焊缝形貌及焊缝尺寸的影响 | 第50-52页 |
| 3.3.2 焊接速度对焊缝金相组织的影响 | 第52-53页 |
| 3.3.3 焊接速度对焊接接头显微硬度的影响 | 第53-54页 |
| 3.3.4 焊接速度对焊接接头拉伸性能的影响 | 第54-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第4章 SiC涂覆量对AZ31B镁合金DE-GMAW焊接的影响 | 第57-68页 |
| 4.1 SiC涂覆量对焊缝形貌及尺寸的影响 | 第58-60页 |
| 4.2 SiC涂覆量对焊接接头微观组织的影响 | 第60-63页 |
| 4.3 SiC涂覆量对焊缝元素分布的影响 | 第63-64页 |
| 4.4 SiC涂覆量对焊接接头显微硬度的影响 | 第64-65页 |
| 4.5 SiC涂覆量对焊接接头拉伸性能的影响 | 第65-66页 |
| 4.6 本章小结 | 第66-68页 |
| 第5章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 结论 | 第68-69页 |
| 5.2 展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第76页 |