摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-26页 |
1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第11-12页 |
1.2 导热填料 | 第12-16页 |
1.2.1 金属填料 | 第12-14页 |
1.2.2 金属氧化物填料 | 第14页 |
1.2.3 氮化物填料 | 第14-15页 |
1.2.4 非金属单质填料 | 第15-16页 |
1.3 含碳类导热复合材料研究进展 | 第16-24页 |
1.3.1 微纳米碳导热复合材料 | 第16-19页 |
1.3.2 鳞片石墨导热复合材料 | 第19-21页 |
1.3.3 短切碳纤维导热复合材料 | 第21-22页 |
1.3.4 碳纤维导热复合材料 | 第22-23页 |
1.3.5 石墨膜导热复合材料 | 第23-24页 |
1.4 本课题主要研究内容 | 第24-26页 |
第二章 实验材料和测试方法 | 第26-31页 |
2.1 实验材料 | 第26-27页 |
2.1.1 石墨膜的选择 | 第26页 |
2.1.2 实验用化学试剂 | 第26-27页 |
2.2 主要实验仪器设备 | 第27页 |
2.3 材料表征测试方法 | 第27-28页 |
2.3.1 X射线衍射分析 | 第27页 |
2.3.2 光学数码显微镜 | 第27-28页 |
2.3.3 扫描电子显微镜 | 第28页 |
2.4 材料的性能测试 | 第28-31页 |
2.4.1 热性能测试 | 第28-30页 |
2.4.2 力学性能测试 | 第30-31页 |
第三章 铜-石墨膜-铜层状复合材料 | 第31-47页 |
3.1 引言 | 第31-32页 |
3.2 铜-石墨膜-铜层状复合材料的制备工艺研究 | 第32-34页 |
3.3 结果与讨论 | 第34-38页 |
3.3.1 电流密度对材料表面影响 | 第34-36页 |
3.3.2 电镀时间对材料表面影响 | 第36页 |
3.3.3 石墨膜表面状态对材料性能的影响 | 第36-38页 |
3.4 材料表征及性能分析 | 第38-42页 |
3.4.1 铜-石墨膜-铜层状复合材料XRD分析 | 第38页 |
3.4.2 铜-石墨膜-铜层状复合材料SEM分析 | 第38-40页 |
3.4.3 铜-石墨膜-铜层状复合材料热性能测试 | 第40-42页 |
3.5 铜-石墨膜-铜层状复合材料散热实验 | 第42-45页 |
3.5.1 铜-石墨膜-铜层状复合材料散热模拟实验 | 第42-44页 |
3.5.2 铜-石墨膜-铜层状复合材料ANSYS散热模拟 | 第44-45页 |
3.6 本章小结 | 第45-47页 |
第四章 石墨膜/高分子层状复合材料 | 第47-61页 |
4.1 引言 | 第47页 |
4.2 石墨膜/高分子层状复合材料制备工艺研究 | 第47-50页 |
4.2.1 石墨膜/环氧树脂层状复合块体制备工艺 | 第48-49页 |
4.2.2 石墨膜/环氧树脂层状复合板材制备工艺 | 第49-50页 |
4.3 材料表征及性能分析 | 第50-55页 |
4.3.1 石墨膜/高分子层状复合材料光学显微分析 | 第50页 |
4.3.2 石墨膜/高分子层状复合材料SEM分析 | 第50-52页 |
4.3.3 石墨膜/高分子层状复合材料热性能测试 | 第52-54页 |
4.3.4 石墨膜/高分子层状复合材料力学性能测试 | 第54-55页 |
4.4 结果与讨论 | 第55-57页 |
4.4.1 固化压力对材料热性能影响 | 第55-56页 |
4.4.2 固化压力对材料力学性能影响 | 第56-57页 |
4.5 石墨膜/高分子层状复合材料散热实验 | 第57-59页 |
4.6 本章小结 | 第59-61页 |
第五章 层状导热复合材料应用探索 | 第61-74页 |
5.1 高导热PCB板 | 第61-68页 |
5.1.1 高导热PCB板制备工艺 | 第62-63页 |
5.1.2 高导热PCB板热导率 | 第63-64页 |
5.1.3 高导热PCB板散热效果 | 第64-66页 |
5.1.4 高导热PCB板散热ANSYS分析 | 第66-68页 |
5.2 石墨膜/聚碳酸酯复合导热壳体 | 第68-73页 |
5.2.1 石墨膜/聚碳酸酯复合导热壳体散热实验 | 第70-71页 |
5.2.2 石墨膜/聚碳酸酯复合导热壳体散热ANSYS分析 | 第71-73页 |
5.3 本章小结 | 第73-74页 |
结论 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-82页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第82-84页 |
致谢 | 第84页 |