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高性能无铅铜基轴承合金的制备及其性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-29页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 滑动轴承合金的发展现状第13-17页
        1.2.1 滑动轴承合金的组织结构和性能要求第13-14页
        1.2.2 国内外滑动轴承合金的研究进展第14-17页
    1.3 铜基滑动轴承合金第17-22页
        1.3.1 铜基滑动轴承合金的分类第17-19页
        1.3.2 铜基滑动轴承合金的无铅化研究第19-22页
    1.4 机械合金化制备轴承合金第22-23页
    1.5 铜基轴瓦带材的制备方法第23-27页
        1.5.1 液—固相复合法第24页
        1.5.2 半固—固相复合法第24-25页
        1.5.3 固—固相复合方法第25-27页
    1.6 本课题的研究目的、意义和主要内容第27-29页
第二章 实验方法及设备第29-39页
    2.1 引言第29页
    2.2 实验原材料第29-30页
    2.3 MACu-10%Sn-x%Bi合金粉末的制备第30页
    2.4 MACu-10%Sn-x%Bi合金粉末的压制及块体烧结第30-32页
    2.5 MA合金粉末与钢背轧制复合及烧结第32页
    2.6 组织结构分析第32-34页
        2.6.1 金相分析第32-33页
        2.6.2 XRD物相分析及晶粒尺寸、晶格常数的计算第33-34页
        2.6.3 扫描电镜分析第34页
    2.7 致密度分析第34-35页
    2.8 性能测试第35-39页
        2.8.1 维氏硬度测试第35页
        2.8.2 拉伸强度测试第35-36页
        2.8.3 结合强度测试第36-37页
        2.8.4 摩擦学性能测试第37-39页
第三章 Cu-10%Sn-x%Bi合金的组织与性能研究第39-72页
    3.1 引言第39页
    3.2 球磨工艺对Cu-10%Sn-5%Bi合金粉末组织结构的影响第39-53页
        3.2.1 磨球直径的影响第39-41页
        3.2.2 球磨转速的影响第41-47页
        3.2.3 球磨时间的影响第47-53页
    3.3 烧结温度对MACu-10%Sn-5%Bi合金块体组织结构及性能的影响第53-58页
        3.3.1 不同温度烧结后合金的组织结构变化第53-57页
        3.3.2 不同温度烧结后合金的致密度及力学性能第57-58页
    3.4 不同Bi含量对合金组织结构与性能的影响第58-62页
        3.4.1 MACu-10%Sn-x%Bi合金粉末的相结构第58-59页
        3.4.2 压制及烧结后Cu-10%Sn-x%Bi合金的组织结构第59页
        3.4.3 压制及烧结后Cu-10%Sn-x%Bi合金的致密度及力学性能第59-60页
        3.4.4 压制及烧结后Cu-10%Sn-x%Bi合金的摩擦学性能第60-62页
    3.5 Cu-10%Sn-5%Bi合金制备工艺的改进研究第62-70页
        3.5.1 低压烧结工艺第62-64页
        3.5.2 近似工业化制备工艺第64-70页
            3.5.2.1 Cu-10%Sn-5%Bi合金的组织结构及致密度第65-68页
            3.5.2.2 Cu-10%Sn-5%Bi合金的力学性能第68-69页
            3.5.2.3 Cu-10%Sn-5%Bi合金的摩擦学性能第69-70页
    3.6 本章小结第70-72页
第四章 轴瓦带材的制备及其性能研究第72-81页
    4.1 引言第72页
    4.2 轴瓦带材的制备过程第72-75页
        4.2.1 钢背的预处理第72-73页
        4.2.2 合金粉末与钢背复合工艺第73-75页
    4.3 轴瓦带材的组织结构分析第75-76页
    4.4 结合强度测试第76-79页
    4.5 摩擦学性能测试第79-80页
    4.6 本章小结第80-81页
全文总结与展望第81-83页
参考文献第83-88页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第88-89页
致谢第89-91页
附件第91页

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