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仿生导轨耐磨机理与动态接触应力分析研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 引言第8-22页
    1.1 研究的目的及意义第8页
    1.2 研究现状第8-18页
        1.2.1 仿生学概述第8-10页
        1.2.2 激光熔凝技术第10-13页
        1.2.3 摩擦学理论及发展第13-18页
    1.3 直线导轨的发展现状第18-19页
    1.4 本文的主要研究内容第19-22页
第二章 试样制备方法第22-36页
    2.1 实验用材料第22页
    2.2 正交试验第22-27页
        2.2.1 正交试验方法第22页
        2.2.2 试验用仪器及方法第22-23页
        2.2.3 正交试验结果分析第23-24页
        2.2.4 参数影响变化规律第24-27页
    2.3 多晶X射线光学衍射第27-28页
    2.4 硬度测试第28-29页
        2.4.1 测试原理第28-29页
        2.4.2 测量方法第29页
    2.5 仿生织构加工第29-30页
    2.6 HT300弹性模量第30-32页
    2.7 干磨损试验第32-33页
    2.8 本章小结第33-36页
第三章 实验结果及磨损机理分析第36-47页
    3.1 试样显微硬度分析第36-37页
    3.2 金相分析第37-38页
    3.3 XRD实验结果分析第38-39页
    3.4 力学性能分析第39-40页
    3.5 磨损形貌分析第40-44页
    3.6 疲劳磨损机理分析第44-45页
    3.7 本章小结第45-47页
第四章 仿生导轨的动态接触分析第47-65页
    4.1 仿生导轨的有限元分析方法第47-51页
        4.1.1 网格划分第47-48页
        4.1.2 接触问题第48-50页
        4.1.3 结果后处理第50-51页
    4.2 有限元结果分析第51-63页
    4.3 本章小结第63-65页
第五章 总结与展望第65-67页
    5.1 主要结论第65-66页
    5.2 展望第66-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-72页
攻读学位期间发表的学术论文目录第72页

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