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热壁外延制备InAs/Si薄膜材料及其性能

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-31页
    1.1 第三代红外材料概述第12-14页
    1.2 Si(211)衬底材料的发展及研究现状第14-16页
    1.3 InAs材料的发展及研究现状第16-20页
    1.4 Si和InAs表面性质第20-26页
        1.4.1 Si(211)表面性质第21-24页
        1.4.2 InAs薄膜表面的性质第24-26页
    1.5 薄膜与衬底取向不一致第26-29页
    1.6 本论文的工作及意义第29-31页
第二章 实验和测试方法第31-47页
    2.1 实验过程第31-39页
        2.1.1 实验材料及仪器第31-32页
        2.1.2 热壁外延技术简介第32-35页
        2.1.3 InAs/Si(211)薄膜制备工艺第35-38页
        2.1.4 InAs/Si(211)薄膜退火工艺第38-39页
    2.2 测试方法第39-45页
        2.2.1 X射线衍射(XRD)第39-40页
        2.2.2 扫描电子显微镜(SEM)第40-42页
        2.2.3 原子力显微镜(AFM)第42-43页
        2.2.4 霍尔测试第43-44页
        2.2.5 傅氏转换红外光谱(FT-IR)第44-45页
    2.3 本章小结第45-47页
第三章 InAs/Si(211)薄膜材料制备工艺的初步研究第47-55页
    3.1 InAs薄膜XRD分析第47-49页
    3.2 InAs薄膜的形貌分析第49-52页
    3.3 InAs薄膜的FT-IR分析第52-53页
    3.4 本章小结第53-55页
第四章 不同生长条件对InAs/Si(211)薄膜材料的影响第55-71页
    4.1 去氢温度对薄膜生长的影响第55-58页
        4.1.1 薄膜的XRD分析第55-57页
        4.1.2 薄膜的表形貌分析第57-58页
    4.2 源蒸发温度对薄膜生长的影响第58-62页
        4.2.1 薄膜的XRD分析第58-60页
        4.2.2 薄膜的表形貌分析第60-62页
    4.3 衬底温度对薄膜质量的影响第62-70页
        4.3.1 薄膜的XRD分析第63-64页
        4.3.2 薄膜的表形貌分析第64-67页
        4.3.3 薄膜的FT-IR分析第67-68页
        4.3.4 薄膜的电学性能分析第68-70页
    4.4 本章小结第70-71页
第五章 InAs/Si(211)薄膜材料的退火工艺研究第71-76页
    5.1 InAs/Si(211)薄膜退火的XRD分析第71-72页
    5.2 InAs/Si(211)薄膜退火的表形貌分析第72-74页
    5.3 InAs/Si(211)薄膜退火的FT-IR分析第74-75页
    5.4 本章小结第75-76页
第六章 结论与展望第76-78页
    6.1 结论第76页
    6.2 创新点第76-77页
    6.3 展望第77-78页
致谢第78-80页
参考文献第80-86页
附录A:攻读硕士学位期间发表论文目录第86-87页
附录B:攻读硕士学位期间参与项目第87-88页
附录C:攻读硕士学位期间所获奖励第88页

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