| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·苯并环丁烯的研究现状 | 第9-13页 |
| ·苯并环丁烯的开环聚合机理 | 第9-11页 |
| ·含硅苯并环丁烯树脂的合成及研究现状 | 第11-13页 |
| ·有机低介电常数材料研究进展及性能要求 | 第13-16页 |
| ·有机低介电材料 | 第14-15页 |
| ·低介电材料的性能要求 | 第15-16页 |
| ·苯并环丁烯树脂的性质及应用 | 第16-18页 |
| ·苯并环丁烯材料的性质 | 第16-17页 |
| ·苯并环丁烯材料的应用 | 第17-18页 |
| ·选题意义及内容 | 第18-20页 |
| 2 苯并环丁烯/乙烯基苯基聚碳硅烷(PVBCS)的合成、表征与性能 | 第20-47页 |
| ·引言 | 第20-21页 |
| ·实验部分 | 第21-27页 |
| ·实验原料 | 第21-22页 |
| ·主要设备仪器 | 第22-23页 |
| ·1-甲基1(4-苯并环丁烯基）硅杂环丁烷(4-MSCBBCB)的合成 | 第23-24页 |
| ·苯基、乙烯基苯基取代的硅杂环丁烷的合成 | 第24-25页 |
| ·苯并环丁烯/乙烯基苯基聚碳硅烷(PVBCS)的合成 | 第25-26页 |
| ·1-甲基1（4-苯并环丁烯基）硅杂环丁烷均聚物(PBCS)的合成 | 第26-27页 |
| ·聚合物(PBCS)固化薄膜制备 | 第27页 |
| ·结果与讨论 | 第27-46页 |
| ·4-MSCBBCB的合成与表征 | 第27-30页 |
| ·苯基、乙烯基苯基取代的硅杂环丁完的合成与表征 | 第30-34页 |
| ·PVBCS的设计与合成 | 第34-36页 |
| ·PVBCS的结构表征 | 第36-38页 |
| ·PVBCS的固化行为研究 | 第38-41页 |
| ·PVBCS表面粗糙度分析 | 第41-43页 |
| ·PVBCS热稳定性分析 | 第43页 |
| ·PVBCS介电性能分析 | 第43-45页 |
| ·PVBCS光刻性能分析 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 3 苯并环丁烯聚碳硅烷聚乳酸嵌段共聚物(PSB-B-PLA)的合成及性能研究 | 第47-61页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·实验部分 | 第47-51页 |
| ·实验原料 | 第47-48页 |
| ·主要设备仪器 | 第48-49页 |
| ·苯并环丁烯聚碳硅烷的合成与端基修饰 | 第49-50页 |
| ·PSB-b-PLA的合成 | 第50-51页 |
| ·PSB-b-PLA聚合物多孔薄膜的制备 | 第51页 |
| ·聚合物介电性能测试 | 第51页 |
| ·结果与讨论 | 第51-60页 |
| ·PSB-b-PLA的合成与结构表征 | 第51-56页 |
| ·聚合物热分析 | 第56-58页 |
| ·聚合物薄膜形成多孔形貌的条件探索 | 第58-59页 |
| ·介电性能分析 | 第59-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74页 |
