| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-21页 |
| ·NTC热敏材料简介 | 第8-12页 |
| ·NTC热敏材料的基本电学特性 | 第8-9页 |
| ·NTC热敏材料的应用 | 第9-10页 |
| ·NTC热敏材料的发展历程及趋势 | 第10-12页 |
| ·高温热敏电阻材料研究进展 | 第12-14页 |
| ·封装材料的概况 | 第14-19页 |
| ·封装材料基本要求 | 第14-15页 |
| ·封装材料的分类及其特点 | 第15-16页 |
| ·耐高温陶瓷封装材料及新型LTCC技术 | 第16-19页 |
| ·论文的选题意义、思路及内容 | 第19-21页 |
| ·选题意义 | 第19页 |
| ·研究思路 | 第19-20页 |
| ·研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 YxCa1-xCeNb WO8系NTC热敏陶瓷的制备及电性能的研究 | 第21-34页 |
| ·实验部分 | 第21-24页 |
| ·实验原料和设备 | 第21-22页 |
| ·实验过程 | 第22-23页 |
| ·NTC热敏材料的性能测试与表征 | 第23-24页 |
| ·大气烧结热敏材料实验结果与分析 | 第24-29页 |
| ·NTC热敏材料热重热差结果与分析 | 第24-25页 |
| ·NTC热敏材料热膨胀结果与分析 | 第25页 |
| ·NTC热敏材料粉体的形貌结果与分析 | 第25-26页 |
| ·NTC热敏陶瓷的SEM结果与分析 | 第26-27页 |
| ·NTC热敏陶瓷的XRD结果与分析 | 第27-28页 |
| ·NTC热敏陶瓷的阻温关系分析 | 第28-29页 |
| ·真空烧结NTC热敏陶瓷实验结果与讨论 | 第29-32页 |
| ·NTC热敏陶瓷XRD结果与分析 | 第29-30页 |
| ·NTC热敏陶瓷SEM结果与分析 | 第30-31页 |
| ·NTC热敏陶瓷阻温关系分析 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 元器件的研制及性能测试 | 第34-44页 |
| ·实验部分 | 第34-37页 |
| ·实验原料及设备 | 第34-36页 |
| ·实验过程 | 第36-37页 |
| ·耐高温封装材料的测试及表征 | 第37页 |
| ·封装实验测试与分析 | 第37-43页 |
| ·陶瓷粉体XRD测试与分析 | 第37-38页 |
| ·封装材料块体烧结外观测试与分析 | 第38-40页 |
| ·封装材料的粒度分析 | 第40-41页 |
| ·封装材料块体SEM测试与分析 | 第41页 |
| ·封装材料介电常数和介电损耗结果与分析 | 第41-42页 |
| ·热膨胀结果与分析 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 本论文结论及展望 | 第44-46页 |
| ·实验总结 | 第44-45页 |
| ·展望 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-52页 |
| 附录 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |