红外热像技术在建筑中的检测与分析
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-18页 |
| ·课题的提出 | 第11页 |
| ·国内外发展概况 | 第11-14页 |
| ·国外红外检测技术发展概况 | 第11-12页 |
| ·我国红外热成像检测技术发展概况 | 第12-14页 |
| ·红外热像技术建筑检测 | 第14-16页 |
| ·建筑外墙饰面砖粘帖质量检测 | 第14-15页 |
| ·建筑渗漏检测 | 第15页 |
| ·建筑气密性检测 | 第15页 |
| ·灾损建筑检测 | 第15页 |
| ·土木工程其它领域检测 | 第15-16页 |
| ·论文研究内容和研究方法 | 第16-17页 |
| ·课题的研究内容 | 第16页 |
| ·课题的研究方法 | 第16-17页 |
| ·本文的技术路线 | 第17-18页 |
| 2 红外热像检测技术简介 | 第18-30页 |
| ·红外热像检测技术概述 | 第18页 |
| ·红外辐射 | 第18-22页 |
| ·红外辐射的基本定律 | 第18-19页 |
| ·影响红外辐射的主要因素 | 第19-22页 |
| ·热传递 | 第22页 |
| ·红外热像检测的原理 | 第22-25页 |
| ·红外检测的特点 | 第25-27页 |
| ·红外检测的优缺点 | 第25-26页 |
| ·红外检测的方式 | 第26-27页 |
| ·TH9100MV/WV红外热像仪 | 第27-29页 |
| ·强大的特性 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3 红外热像技术的外墙饰面检测与分析 | 第30-42页 |
| ·饰面砖空鼓的危害性 | 第30页 |
| ·饰面砖出现缺陷的原因 | 第30-32页 |
| ·饰面砖的体积变化 | 第30-31页 |
| ·建筑物的变形 | 第31页 |
| ·镶贴质量不良 | 第31-32页 |
| ·施工不规范 | 第32页 |
| ·常见的外墙检测方法 | 第32-33页 |
| ·红外热像检测外墙空鼓的影响因素 | 第33-35页 |
| ·环境因素的影响 | 第33-34页 |
| ·材料的影响 | 第34-35页 |
| ·建筑物立面的影响 | 第35页 |
| ·缺陷大小和深度的影响 | 第35页 |
| ·红外热像检测外墙空鼓的步骤 | 第35页 |
| ·工程实例检测与分析 | 第35-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 4 红外热像技术的建筑渗漏检测与分析 | 第42-50页 |
| ·建筑渗漏危害 | 第42页 |
| ·建筑主要的渗漏部位 | 第42页 |
| ·建筑渗漏原因 | 第42-44页 |
| ·屋面渗漏原因 | 第42-43页 |
| ·外墙渗漏原因 | 第43-44页 |
| ·红外热像检测渗漏的流程 | 第44页 |
| ·工程实例检测与分析 | 第44-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 5 红外热像技术的建筑节能检测与分析 | 第50-64页 |
| ·建筑节能的现状 | 第50页 |
| ·红外热像法节能检测 | 第50-51页 |
| ·冷热桥检测 | 第50-51页 |
| ·保温材料检测 | 第51页 |
| ·气密性检测 | 第51页 |
| ·加热系统检测 | 第51页 |
| ·气密性检测的必要性 | 第51-54页 |
| ·红外热像的定量分析 | 第54-56页 |
| ·墙体表面平均温度的确定 | 第54页 |
| ·传热系数的确定 | 第54-55页 |
| ·物体发射率的确定 | 第55-56页 |
| ·红外热像检测门窗气密性步骤 | 第56页 |
| ·工程实例检测与分析 | 第56-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 6 红外热像技术的灾损建筑检测与分析 | 第64-69页 |
| ·灾损建筑分类 | 第64页 |
| ·煤矿沉陷引起的建筑损坏现状 | 第64页 |
| ·艾友煤矿106采区概况 | 第64页 |
| ·工程实例检测与分析 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 7 缺陷等级划分及修复方法 | 第69-75页 |
| ·缺陷等级 | 第69-70页 |
| ·修复方法 | 第70-72页 |
| ·外墙饰面修复 | 第70-71页 |
| ·建筑渗漏修复 | 第71-72页 |
| ·门窗修复 | 第72页 |
| ·灾损建筑加固 | 第72页 |
| ·建筑综合评价方法 | 第72-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 8 试件的有限元热分析 | 第75-85页 |
| ·ANASYS热分析简介 | 第75-76页 |
| ·有限元软件应用现状 | 第75页 |
| ·热分析的基本知识 | 第75-76页 |
| ·模型建立 | 第76-79页 |
| ·模拟结果分析 | 第79-84页 |
| ·热流密度大小对检测结果的影响 | 第79-80页 |
| ·缺陷深度对检测结果的影响 | 第80-82页 |
| ·缺陷大小对检测结果的影响 | 第82-84页 |
| ·本章小节 | 第84-85页 |
| 9 结论与展望 | 第85-86页 |
| ·结论 | 第85页 |
| ·展望 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-88页 |
| 附录A 调研问卷 | 第88-89页 |
| 作者简历 | 第89-91页 |
| 学位论文数据集 | 第91页 |
