压电晶体器件衬底超精密清洗的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 引言 | 第9-10页 |
| 1 文献综述 | 第10-26页 |
| ·压电晶体器件国内外发展状况 | 第10-11页 |
| ·压电晶体器件衬底表面沾污 | 第11-19页 |
| ·沾染物的来源和形式 | 第11-13页 |
| ·沾染物的分类和危害 | 第13-15页 |
| ·沾染物的吸附作用 | 第15-17页 |
| ·优先吸附模型 | 第17-19页 |
| ·压电晶体器件衬底超精密清洗技术研究进展 | 第19-24页 |
| ·压电石英晶片清洗剂发展 | 第19-22页 |
| ·压电晶片超精密清洗方法与技术 | 第22-24页 |
| ·压电晶体衬底材料清洗存在的问题及发展趋势 | 第24-25页 |
| ·选题依据和本课题完成的任务 | 第25-26页 |
| 2 第一章 压电晶体衬底清洗剂的研制 | 第26-39页 |
| ·概述 | 第26页 |
| ·实验部分 | 第26-27页 |
| ·原料和仪器 | 第26-27页 |
| ·实验方法 | 第27页 |
| ·结果与讨论 | 第27-38页 |
| ·单组份表面活性剂对除油效率的影响 | 第27-29页 |
| ·双组份表面活性剂复配对除油效率的影响 | 第29-34页 |
| ·表面活性剂泡沫性能的研究 | 第34-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 3 第二章 清洗剂配方及工艺的研究 | 第39-48页 |
| ·概述 | 第39页 |
| ·实验部分 | 第39-40页 |
| ·原料和仪器 | 第39页 |
| ·实验方法 | 第39-40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-46页 |
| ·清洗剂配方的确定 | 第40-42页 |
| ·综合污染物去除工艺研究 | 第42-44页 |
| ·油污去除工艺研究 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 4 第三章 压电晶体器件衬底清洗技术和工艺研究 | 第48-60页 |
| ·概述 | 第48-49页 |
| ·实验部分 | 第49-50页 |
| ·原料和仪器 | 第49页 |
| ·实验方法 | 第49-50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-59页 |
| ·AU清洗工艺对晶砣脱片效率的影响 | 第50-51页 |
| ·AU清洗工艺对晶片接触角的影响 | 第51-55页 |
| ·晶片清洗后表面微量分析研究 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
