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基于WSN的高压测温系统的硬件设计

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-8页
专用术语注释表第8-9页
第一章 绪论第9-14页
   ·无线传感器网络概述第9-12页
     ·无线传感器网络发展历史第9页
     ·无线传感器网络结构第9-10页
     ·无线传感器网络特点第10-11页
     ·无线传感器网络应用第11-12页
   ·课题背景第12-13页
   ·本文主要工作第13-14页
第二章 无线传感网节点第14-30页
   ·无线传感网节点结构第14页
   ·典型无线传感网节点比较第14-18页
     ·BerkeleyMotes节点第14-15页
     ·BerkeleyTelos节点第15-16页
     ·Imote2节点第16-17页
     ·其他节点比较第17-18页
   ·无线传感网节点选型第18-30页
     ·微处理器选型第18-19页
     ·MSP430F2618芯片介绍第19-21页
     ·射频模块选型第21-23页
     ·CC2520芯片介绍第23-25页
     ·电源模块选型第25-27页
     ·传感器模块选型第27-30页
第三章 无线传感网节点硬件设计第30-38页
   ·开发工具AltiumDesigner简介第30-31页
   ·节点电路设计第31-36页
     ·MSP430F2618芯片外围电路设计第31-32页
     ·CC2520芯片外围电路设计第32-33页
     ·MSP430F2618与其他器件的连接第33-35页
     ·外围电路设计第35-36页
   ·无线传感网节点原理图设计第36-38页
     ·电路原理图设计的基本要求第36页
     ·硬件电路原理图总体架构图第36页
     ·无线传感网节点硬件原理图第36-38页
第四章 无线传感网节点PCB设计与制作第38-46页
   ·硬件电路PCB设计第38-43页
     ·硬件电路PCB设计的基本要求第38-39页
     ·第一版PCB设计第39-41页
     ·第二版PCB设计第41-42页
     ·硬件节点天线设计第42-43页
   ·硬件电路PCB制作第43-46页
     ·PCB打样第43页
     ·PCB器件焊接第43-46页
第五章 硬件电路调试第46-54页
   ·调试工具IAREmbeddedWorkbench简介第46页
   ·控制部分硬件调试第46-48页
   ·射频部分调试第48-50页
   ·硬件整体调试第50-54页
第六章 传感网节点通信实验第54-59页
   ·实验实现功能描述第54页
   ·RS232串口电路设计第54-55页
   ·TMP006采集温度进行节点通信第55-57页
     ·TMP006外设接口连接第55页
     ·实验内容第55-57页
   ·PT100采集温度进行节点通信第57-59页
     ·PT100测温原理第57页
     ·PT100、AD7991、MSP430F2618之间的连接第57-58页
     ·实验内容第58-59页
第七章 结束语第59-60页
   ·工作总结第59页
   ·后续展望第59-60页
参考文献第60-62页
附录1 程序清单第62-71页
附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目第71-72页
致谢第72页

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