中文摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第一章 概论 | 第9-14页 |
·研究背景 | 第9-10页 |
·相关研究的国内外现状简介 | 第10-12页 |
·本文的主要研究内容 | 第12-14页 |
第二章 面向拆卸与回收设计的体系结构 | 第14-23页 |
·相关术语 | 第14-15页 |
·产品拆卸回收的对象 | 第15页 |
·常见连接类型及拆卸方法 | 第15-16页 |
·面向拆卸设计的简介 | 第16-20页 |
·面向拆卸设计的定义及特点 | 第16-17页 |
·面向拆卸设计的系统组成模块 | 第17-18页 |
·面向拆卸的设计技术规范 | 第18-20页 |
·面向回收设计的简介 | 第20-23页 |
·面向回收设计的概念和特点 | 第20-21页 |
·面向回收设计的设计技术规范 | 第21页 |
·产品回收的层次和类型 | 第21-23页 |
第三章 产品拆卸分析 | 第23-34页 |
·产品的拆卸信息分析 | 第23-24页 |
·产品拆卸信息的获取 | 第24页 |
·拆卸模型的建立 | 第24-28页 |
·图模型的简介 | 第25页 |
·有向邻接矩阵的建立 | 第25-26页 |
·拆卸模型中边和节点包含的信息说明 | 第26-28页 |
·基于二次开发技术的拆卸信息提取 | 第28-30页 |
·三维软件Pro/Engineer简介 | 第28-29页 |
·开发工具 Pro/Toolkit简介 | 第29页 |
·相关信息的提取 | 第29-30页 |
·本文研究中对装配体的要求 | 第30页 |
·产品拆卸序列生成 | 第30-32页 |
·基于有向邻接矩阵的拆卸算法 | 第31页 |
·产品全拆卸序列的生成 | 第31-32页 |
·目标拆卸序列生成 | 第32-34页 |
第四章 实例分析 | 第34-45页 |
·信息获取 | 第35页 |
·建立拆卸模型 | 第35-39页 |
·生成拆卸序列 | 第39-42页 |
·生成全拆卸序列 | 第42-43页 |
·生成目标拆卸序列 | 第43-45页 |
第五章 拆卸分析系统的软件开发 | 第45-55页 |
·拆卸分析系统简介 | 第45页 |
·PRO/E3.0 在VC++6.0 环境下二次开发及配置 | 第45-50页 |
·应用程序的启动运行 | 第50-51页 |
·载入模型 | 第51页 |
·生成各组件的拆卸序列 | 第51-53页 |
·生成产品的完全拆卸序列 | 第53-54页 |
·生成产品的目标拆卸序列 | 第54-55页 |
第六章 结论与展望 | 第55-57页 |
·本文结论 | 第55-56页 |
·后续研究工作的展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
发表论文和科研情况说明 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |