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电火花电解复合切割硅片的表面形貌及反射特性研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-16页
第一章 绪论第16-25页
   ·能源现状与太阳能利用第16-17页
   ·晶硅太阳能电池第17-21页
     ·晶硅太阳能现状第17-19页
     ·晶硅太阳能电池基本原理第19-20页
     ·晶硅太阳能电池生产工艺第20-21页
     ·晶硅太阳能电池的瓶颈第21页
   ·硅片切割技术第21-24页
     ·外圆切割第21页
     ·内圆切割第21-22页
     ·线锯切割第22-23页
     ·电火花线切割第23-24页
   ·本课题的研究意义、创新点和研究内容第24-25页
     ·研究意义第24页
     ·创新点第24页
     ·研究内容第24-25页
第二章 电火花电解复合切割的机理探讨第25-41页
   ·复合加工技术的介绍第25-28页
     ·化学—机械复合加工第25-26页
     ·切削复合加工第26-27页
     ·磨削复合加工第27页
     ·放电复合加工第27-28页
   ·电火花电解复合切割的工作原理第28-33页
     ·电火花加工和电火花线切割基本原理第28-29页
     ·电解加工的工作原理第29-31页
     ·电火花电解复合切割硅的基本原理第31-33页
   ·电火花电解复合切割硅的基本物理过程分析第33-40页
     ·复合切割电场分析第33-34页
     ·复合切割电场的影响因素分析第34-36页
     ·复合切割硅的温度场分析第36-39页
     ·复合切割硅蚀除凹坑半径、深度的影响因素分析第39-40页
   ·小结第40-41页
第三章 电火花电解复合切割硅片表面形貌分析第41-55页
   ·硅的火花放电探索试验第41-43页
     ·硅的电阻率特性第41-42页
     ·不同电阻率硅的火花放电探索第42-43页
   ·硅的电火花电解复合切割试验第43-46页
     ·试验条件第43-44页
     ·切割试验第44页
     ·切割效率第44-45页
     ·切缝宽度第45-46页
   ·复合切割硅片表面质量影响因素分析第46-49页
     ·加工方法对硅片表面的影响第47页
     ·脉宽对硅片表面粗糙度的影响第47-48页
     ·脉间对硅片表面粗糙度的影响第48页
     ·进给速度对硅片表面粗糙度的影响第48-49页
   ·复合切割硅片表面微观形貌及组织结构第49-51页
     ·硅片表面微观形貌第49-50页
     ·硅片组织结构变化第50页
     ·硅片表面成分分析第50-51页
   ·复合切割硅片表面分形特性研究第51-54页
     ·分形理论第51-52页
     ·分形计算方法第52-53页
     ·分形计算第53-54页
   ·小结第54-55页
第四章 减反射原理及不同微结构减反射特性分析第55-66页
   ·硅材料的光学特性第55-58页
     ·光在硅片上的反射和折射第55-57页
     ·光在硅材料上的吸收第57-58页
   ·减反射技术第58-59页
     ·陷光结构第58页
     ·减反射技术第58-59页
   ·不同微结构减反射特性分析第59-65页
     ·倒金字塔绒面结构减反射理论分析第59-61页
     ·凹坑绒面减反射理论分析第61-62页
     ·薄膜绒面减反射理论分析第62-64页
     ·不同微结构对光吸收的影响第64-65页
   ·小结第65-66页
第五章 电火花电解复合切割硅片制绒一体化探讨第66-71页
   ·复合切割硅片表面反射率测试第66-68页
     ·脉宽对硅片表面反射率的影响第66-67页
     ·占空比对硅片表面反射率的影响第67页
     ·不同脉宽脉间复合切割硅片的反射率测试第67-68页
   ·复合切割制绒一体化探讨第68-70页
     ·抛光和线切割硅片反射率测试第68页
     ·晶硅太阳能电池绒面反射率测试第68-69页
     ·复合切割制绒一体化探讨第69-70页
   ·小结第70-71页
第六章 总结与展望第71-73页
   ·论文完成的主要工作第71-72页
   ·后续研究工作展望第72-73页
参考文献第73-76页
致谢第76-77页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第77页

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