| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| ·热激电流的发展及研究意义 | 第10-11页 |
| ·热发光与热激电流的研究现状 | 第11-12页 |
| ·纳米杂化聚酰亚胺材料及其研究意义 | 第12-14页 |
| ·聚酰亚胺的性能及应用 | 第12页 |
| ·纳米杂化聚酰亚胺材料 | 第12-14页 |
| ·论文工作的主要内容 | 第14-15页 |
| 第2章 热激电流原理 | 第15-32页 |
| ·热激电流 | 第15-18页 |
| ·热激电流宏观表现 | 第15-16页 |
| ·热激电流的示意图 | 第16-18页 |
| ·热激电流和松弛时间的推导 | 第18-24页 |
| ·热激电流的推导 | 第18-20页 |
| ·松弛时间的推导 | 第20-24页 |
| ·空间电荷的热激电流 | 第24-32页 |
| ·热离子的热激电流 | 第24-26页 |
| ·陷阱电子（或空穴）引起的热激电流 | 第26-32页 |
| 第3章 TSC 测量装置的改进 | 第32-47页 |
| ·概述 | 第32-33页 |
| ·TSC 测量装置简单介绍 | 第32-33页 |
| ·系统的改进方案 | 第33页 |
| ·TSC 测量系统的硬件设计 | 第33-39页 |
| ·Keithley 6517A 简介 | 第35-36页 |
| ·TSC 测量部分 | 第36-38页 |
| ·TSC 测量装置的扩展 | 第38页 |
| ·通信部分 | 第38-39页 |
| ·TSC 控制的软件设计 | 第39-42页 |
| ·MSComm 控件在VC++.NET 2003 使用的装备工作 | 第39-40页 |
| ·MSComm 控件串口编程－基本流程 | 第40-42页 |
| ·程序的最终运行 | 第42-47页 |
| 第4章 聚酰亚胺薄膜的TSC 测量 | 第47-52页 |
| ·实验步骤 | 第47页 |
| ·极化场强大小对聚酰亚胺TSC 谱图的影响 | 第47-48页 |
| ·不同Al_2O_3 含量复合薄膜的热激电流TSC 特性 | 第48-50页 |
| ·电晕老化处理对聚酰亚胺TSC 性能的影响 | 第50-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |