基于准分子激光大深宽比微结构加工工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·前言 | 第8-10页 |
| ·国内外研究情况 | 第10-14页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第14页 |
| ·论文的研究内容 | 第14-16页 |
| 2 工艺的基本原理 | 第16-22页 |
| ·准分子激光加工原理 | 第17-18页 |
| ·化学沉积 | 第18-20页 |
| ·电铸原理 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 3 化学镀铜 | 第22-26页 |
| ·沉积铜的常用方法 | 第22页 |
| ·改进法化学沉积铜 | 第22-25页 |
| ·镀前基片处理 | 第22-23页 |
| ·硅基片表面活化 | 第23页 |
| ·镀液的配制和反应条件的控制 | 第23-25页 |
| ·加厚镀层至所要求的厚度 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 4 PMMA 模具制作 | 第26-37页 |
| ·加模具材料的选择 | 第26-30页 |
| ·常规光刻胶 | 第26-27页 |
| ·PI（聚酰亚胺） | 第27-28页 |
| ·PMMA | 第28-30页 |
| ·激光加工参数设定 | 第30-36页 |
| ·脉冲能量与加工质量 | 第30-31页 |
| ·相对脉冲频率与加工质量 | 第31-34页 |
| ·热影响区与加工质量 | 第34-35页 |
| ·图形转移结果 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 5 电铸结构层 | 第37-51页 |
| ·影响电铸质量的影响因素及反应条件控制 | 第37-46页 |
| ·电极电位 | 第37-39页 |
| ·电极极化 | 第39-40页 |
| ·电铸液的组成和各个成分的作用 | 第40-43页 |
| ·电铸时间的控制 | 第43-44页 |
| ·pH 值的控制 | 第44-45页 |
| ·电流密度的控制 | 第45-46页 |
| ·有机杂质的控制 | 第46页 |
| ·电铸结果 | 第46-48页 |
| ·释放结构层 | 第48-50页 |
| ·铜牺牲层 | 第48页 |
| ·去牺牲层及缺陷 | 第48-49页 |
| ·电化学腐蚀防护 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 6 总结与展望 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 附录 攻读硕士期间发表的论文 | 第58页 |
