| 独创性说明 | 第1-4页 |
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-27页 |
| ·电子封装技术的发展现状 | 第10-12页 |
| ·钎料在电子封装中的应用 | 第12-15页 |
| ·钎料及钎焊 | 第12页 |
| ·钎料在封装中的作用 | 第12-13页 |
| ·钎料与焊接金属的反应 | 第13-15页 |
| ·无铅钎料研究的重要意义 | 第15-17页 |
| ·Sn-Pb钎料 | 第15-16页 |
| ·Sn-Pb钎料的缺点及无铅钎料研究的必要性 | 第16-17页 |
| ·无铅钎料性能要求以及存在问题 | 第17-21页 |
| ·无铅钎料性能要求 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料存在问题 | 第18-21页 |
| ·无铅钎料研究进展及现状 | 第21-25页 |
| ·无铅钎料研究进展 | 第21-24页 |
| ·各国主要公司研究情况 | 第24-25页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第25-27页 |
| 2 Sn-xZn-2Cu无铅钎料的熔点、润湿性和剪切性能 | 第27-40页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·试验材料及方法 | 第27-29页 |
| ·材料制备 | 第27-28页 |
| ·DSC试样制备 | 第28页 |
| ·钎焊试样制备 | 第28页 |
| ·显微硬度试样制备 | 第28页 |
| ·扫描电子显微镜试样的制备 | 第28页 |
| ·电子探针试样的制备 | 第28-29页 |
| ·X射线试样的制备 | 第29页 |
| ·钎焊接头剪切强度与断口分析 | 第29页 |
| ·时效钎焊接头制备 | 第29页 |
| ·实验结果及分析 | 第29-39页 |
| ·合金微观组织形貌 | 第29-32页 |
| ·钎料合金的熔化特性 | 第32-33页 |
| ·钎料合金的显微硬度 | 第33页 |
| ·钎料合金的润湿性 | 第33-36页 |
| ·钎焊接头的剪切强度 | 第36-37页 |
| ·时效对钎焊接头剪切强度影响 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 3 Sn-xZn-2Cu无铅钎料焊接接头界面反应 | 第40-51页 |
| ·概述 | 第40页 |
| ·实验方法 | 第40-41页 |
| ·合金制备与钎焊方法 | 第40页 |
| ·时效样品的制备 | 第40页 |
| ·用于组织结构分析的试样的制备 | 第40-41页 |
| ·研究结果 | 第41-50页 |
| ·钎焊接头的组织结构 | 第41-45页 |
| ·界面化合物生长行为 | 第45-47页 |
| ·时效后钎焊接头的生长行为 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 4 Sn-Zn-Ni无铅钎料熔点、润湿性和剪切性能 | 第51-63页 |
| ·前言 | 第51页 |
| ·试验材料及方法 | 第51-53页 |
| ·合金制备 | 第51-52页 |
| ·钎焊接头制备 | 第52页 |
| ·试样制备 | 第52-53页 |
| ·试验结果与讨论 | 第53-62页 |
| ·合金微观组织 | 第53页 |
| ·钎料合金熔化特性 | 第53-54页 |
| ·钎料显微硬度 | 第54-55页 |
| ·钎料润湿行为 | 第55-57页 |
| ·钎焊接头界面化合物组织与形貌 | 第57-60页 |
| ·钎料剪切性能 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第72页 |