| 第一章 绪论 | 第1-22页 |
| 1-1 微孔材料的合成及应用 | 第7-8页 |
| 1-2 介孔材料的合成及应用 | 第8-9页 |
| 1-3 大孔材料的合成及应用 | 第9-11页 |
| 1-3-1 悬浮聚合法 | 第10页 |
| 1-3-2 大分子结构模板法 | 第10页 |
| 1-3-3 超临界流体快速降压法 | 第10-11页 |
| 1-4 三维有序大孔材料的合成与应用 | 第11-20页 |
| 1-4-1 胶体晶体模板的合成 | 第12-14页 |
| 1-4-2 填充方法 | 第14-16页 |
| 1-4-3 模板的去除 | 第16页 |
| 1-4-4 其它合成3DOM的方法 | 第16-17页 |
| 1-4-5 三维有序大孔材料的应用 | 第17-20页 |
| 1-5 3DOM材料研究评价及展望 | 第20-21页 |
| 1-6 本研究的工作及目的 | 第21-22页 |
| 第二章 实验部分 | 第22-27页 |
| 2-1 试剂与测试仪器 | 第22-23页 |
| 2-2 实验方法 | 第23-27页 |
| 2-2-1 二氧化硅胶体晶模板的合成 | 第23-24页 |
| 2-2-2 三维有序大孔(3DOM)材料的合成 | 第24-25页 |
| 2-2-3 3DOM SPS材料的表面功能化 | 第25页 |
| 2-2-4 分析测试 | 第25-27页 |
| 第三章 二氧化硅胶体晶模板的合成 | 第27-33页 |
| 3-1 二氧化硅胶体晶模板的表征 | 第28-32页 |
| 3-1-1 一步投料法合成二氧化硅胶体晶模板 | 第28-31页 |
| 3-1-2 多次投料法合成二氧化硅胶体晶模板 | 第31-32页 |
| 3-2 二氧化硅胶体晶模板的形成理论 | 第32页 |
| 3-3 本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 间规聚乙烯基芳烃三维有序大孔材料的合成与表征 | 第33-62页 |
| 4-1 间规聚苯乙烯三维有序大孔材料的合成与表征 | 第33-46页 |
| 4-1-1 SEM表征 | 第34-37页 |
| 4-1-2 微结构表征 | 第37-38页 |
| 4-1-3 DSC表征 | 第38-42页 |
| 4-1-4 GPC表征 | 第42-43页 |
| 4-1-5 FT-IR表征 | 第43-45页 |
| 小结 | 第45-46页 |
| 4-2 间规聚对甲基苯乙烯三维有序大孔材料的合成及表征 | 第46-53页 |
| 4-2-1 电镜表征 | 第46-47页 |
| 4-2-2 微结构表征 | 第47-49页 |
| 4-2-3 DSC表征 | 第49-50页 |
| 4-2-4 FT-IR表征 | 第50-51页 |
| 4-2-5 GPC表征 | 第51-52页 |
| 小结 | 第52-53页 |
| 4-3 苯乙烯与对甲基苯乙烯的间规共聚物三维有序大孔材料的合成及表征 | 第53-59页 |
| 4-2-1 电镜表征 | 第53-54页 |
| 4-2-2 微结构表征 | 第54-55页 |
| 4-2-3 DSC表征 | 第55-57页 |
| 4-2-4 GPC表征 | 第57-58页 |
| 4-2-5 FT-IR表征 | 第58页 |
| 小结 | 第58-59页 |
| 4-4 模板催化剂负载法合成聚乙烯三维有序大孔材料 | 第59-62页 |
| 第五章 间规聚苯乙烯三维有序大孔材料的功能化研究 | 第62-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读硕士学位期间所取得的科研成果 | 第76页 |
