细观光测技术及在微电子组件实验研究中应用
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-9页 |
| 第一章 导论 | 第9-32页 |
| §1.1 引言 | 第9-10页 |
| §1.2 断裂力学的相关理论 | 第10-12页 |
| §1.3 封装组件的相关理论实验研究 | 第12-19页 |
| §1.4 光学细观测试技术 | 第19-29页 |
| §1.5 小结 | 第29-32页 |
| 第二章 薄膜的应力—应变曲线及基本力学性能测试 | 第32-55页 |
| §2.1 引言 | 第32页 |
| §2.2 实验方法与测量原理 | 第32-43页 |
| §2.3 数据处理基本方法 | 第43-48页 |
| §2.4 实验结果 | 第48-49页 |
| §2.5 小结 | 第49-55页 |
| 第三章 显微倍增云纹干涉法及组件裂尖奇异性分析 | 第55-84页 |
| §3.1 引言 | 第55页 |
| §3.2 云纹显微倍增原理 | 第55-67页 |
| §3.3 显微倍增法的灵敏度与精度 | 第67-70页 |
| §3.4 云纹显微倍增法实验验证 | 第70-74页 |
| §3.5 组件热载裂尖奇异性研究 | 第74-83页 |
| §3.6 小结 | 第83-84页 |
| 第四章 全息类投影云纹法及组件破坏模式研究 | 第84-108页 |
| §4.1 引言 | 第84页 |
| §4.2 全息类投影云纹法 | 第84-90页 |
| §4.3 组件破坏模式的实验研究 | 第90-107页 |
| §4.4 小结 | 第107-108页 |
| 第五章 组件的残余应力测试 | 第108-126页 |
| §5.1 引言 | 第108-109页 |
| §5.2 实验方法及结果 | 第109-125页 |
| §5.3 小结 | 第125-126页 |
| 第六章 三层饼界面破坏特性 | 第126-148页 |
| §6.1 引言 | 第126页 |
| §6.2 反射全息云纹法 | 第126-133页 |
| §6.3 实验过程及结果 | 第133-146页 |
| §6.4 小结 | 第146-148页 |
| 结语 | 第148-150页 |
| 致谢 | 第150-151页 |
| 参考文献 | 第151-158页 |
| 附录1 | 第158-160页 |
| 附录2 | 第160-161页 |
