表目录 | 第1-8页 |
图目录 | 第8-11页 |
符号与缩略词说明 | 第11-13页 |
摘要 | 第13-14页 |
ABSTRACT | 第14-15页 |
第一章 绪论 | 第15-28页 |
·光子晶体简介 | 第15-17页 |
·光子晶体的分类和应用 | 第17-19页 |
·光子晶体的分类 | 第17-18页 |
·光子晶体的应用 | 第18-19页 |
·光子晶体的制备方法 | 第19-25页 |
·精密加工法 | 第19-21页 |
·胶体晶体自组装法(Colloids Self-assembly) | 第21页 |
·自克隆法(Auto-cloning) | 第21-22页 |
·软刻蚀技术( Soft lithography) | 第22-23页 |
·逆纳米压印技术(Reversal Nanoimprint Lithography,RNIL) | 第23-24页 |
·一些复合木堆结构光子晶体的制备方法 | 第24-25页 |
·光子晶体研究的发展趋势 | 第25-27页 |
·本论文的研究背景和主要研究内容 | 第27-28页 |
第二章 实验部分 | 第28-33页 |
·实验材料与实验方法 | 第28-29页 |
·实验仪器 | 第28页 |
·实验试剂 | 第28-29页 |
·实验方法 | 第29-33页 |
·模板的制备 | 第29-30页 |
·单体预聚工艺研究 | 第30页 |
·模板处理 | 第30页 |
·转移微模塑法制备聚合物微木条结构的研究 | 第30-31页 |
·毛细微模塑法制备聚合物微木条结构的研究 | 第31页 |
·涂覆加压法制备聚合物微木条结构的研究 | 第31页 |
·模具辅助填充法制备聚合物微木条结构的研究 | 第31页 |
·热压实验 | 第31-32页 |
·脱模实验 | 第32页 |
·样品表征方法 | 第32-33页 |
第三章 结果与讨论 | 第33-87页 |
·模板的制备和单体聚合条件研究 | 第33-37页 |
·模板的制备 | 第33-35页 |
·单体预聚工艺研究 | 第35-37页 |
·小结 | 第37页 |
·模板表面处理工艺研究 | 第37-44页 |
·引言 | 第37-39页 |
·模板亲水处理研究 | 第39-40页 |
·模板疏水处理研究 | 第40-42页 |
·模板氧化处理研究 | 第42-43页 |
·小结 | 第43-44页 |
·转移微模塑法制备聚合物微木条结构的研究 | 第44-46页 |
·引言 | 第44页 |
·转移微模塑法制备单层微木条结构的研究 | 第44-45页 |
·贴合转移微模塑法制备两层微木条结构的研究 | 第45-46页 |
·小结 | 第46页 |
·毛细微模塑法制备聚合物微木条结构的研究 | 第46-55页 |
·引言 | 第46-48页 |
·毛细微模塑法制备单层微木条结构的研究 | 第48-50页 |
·毛细管渗透法制备两层木堆微结构 | 第50-54页 |
·小结 | 第54-55页 |
·涂覆加压法制备聚合物微木条结构的研究 | 第55-61页 |
·引言 | 第55页 |
·PDMS 模板 | 第55-57页 |
·硅片模板 | 第57-60页 |
·小结 | 第60-61页 |
·模具辅助填充法制备聚合物微木条结构的研究 | 第61-70页 |
·引言 | 第61-64页 |
·不同模板组合对填充的影响 | 第64-65页 |
·不同有机预聚体对填充的影响 | 第65-67页 |
·不同填充方式对填充的影响 | 第67-68页 |
·预聚体粘度对填充的影响 | 第68-70页 |
·小结 | 第70页 |
·热压工艺研究 | 第70-82页 |
·引言 | 第70-71页 |
·热压温度范围的确定 | 第71-73页 |
·温度的影响 | 第73-78页 |
·压力的影响 | 第78-81页 |
·时间的影响 | 第81-82页 |
·小结 | 第82页 |
·木堆结构光子晶体的理论计算 | 第82-87页 |
·引言 | 第82-83页 |
·木堆宽度对带隙的影响 | 第83-85页 |
·木堆高度变化对带隙的影响 | 第85-86页 |
·小结 | 第86-87页 |
第四章 结论 | 第87-89页 |
致谢 | 第89-90页 |
参考文献 | 第90-96页 |
攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第96页 |