| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-23页 |
| ·前言 | 第8-11页 |
| ·钯膜透氢原理 | 第11-13页 |
| ·“溶解-扩散”机理 | 第11-12页 |
| ·“质子-电子”机理 | 第12-13页 |
| ·钯膜的渗透性研究 | 第13-15页 |
| ·金属膜的制备方法 | 第15-20页 |
| ·无电化学镀(Electroless plating) | 第16-17页 |
| ·改进的无电化学镀过程 | 第17-18页 |
| ·电镀法(Electroplating) | 第18页 |
| ·物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD) | 第18-19页 |
| ·溅射(sputtering)和碾压(rolling) | 第19页 |
| ·制备方法的比较 | 第19-20页 |
| ·金属钯膜的应用与展望 | 第20-23页 |
| 第二章 CeO_2修饰多孔不锈钢基体 | 第23-36页 |
| ·前言 | 第23-28页 |
| ·复合膜基体材料 | 第23-24页 |
| ·采用溶胶-凝胶法修饰多孔不锈钢基体 | 第24-25页 |
| ·CeO_2 的性质 | 第25-28页 |
| ·实验部分 | 第28-30页 |
| ·实验药品材料 | 第28页 |
| ·多孔不锈钢基体的预处理 | 第28-29页 |
| ·CeO_2 溶胶及CeO_2 中间层的制备过程 | 第29-30页 |
| ·实验结果与分析 | 第30-36页 |
| ·SEM结果讨论 | 第30-33页 |
| ·XRD晶相分析 | 第33-34页 |
| ·TPR结果 | 第34-36页 |
| 第三章 Pd-Cu 合金复合膜的制备 | 第36-46页 |
| ·前言 | 第36-38页 |
| ·Pd-Cu合金膜的研究现状及发展趋势 | 第36-37页 |
| ·无电镀金属膜的化学原理 | 第37-38页 |
| ·实验部分 | 第38-41页 |
| ·实验药品材料 | 第38页 |
| ·化学镀Pd膜 | 第38-40页 |
| ·化学镀Cu膜 | 第40-41页 |
| ·双镀层（Pd/Cu）合金化 | 第41页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第41-46页 |
| ·SEM表面形貌分析 | 第41-44页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第44页 |
| ·XPS表面组成分析 | 第44-46页 |
| 第四章 Pd-Cu合金复合膜渗透性能研究 | 第46-53页 |
| ·前言 | 第46-47页 |
| ·实验部分 | 第47-49页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第47-48页 |
| ·实验原理及过程 | 第48-49页 |
| ·实验结果与分析 | 第49-53页 |
| ·Pd-Cu合金复合膜稳定透氢量的测试 | 第49页 |
| ·透氢通量与温度和压力的关系 | 第49-53页 |
| 第五章 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-64页 |
| 致谢 | 第64页 |