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基于WSRF的制造网格资源封装技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-17页
   ·本课题的研究背景和意义第9-11页
   ·相关领域国内外研究现状第11-16页
     ·网格的研究现状第11-14页
     ·网格技术在制造业中的应用现状第14-16页
   ·本论文的主要工作第16-17页
第2章 制造资源的建模与描述第17-29页
   ·制造网格的体系结构模型研究第17-19页
   ·制造资源的建模第19-24页
     ·制造资源的分类模型第19-20页
     ·制造资源的属性模型第20-22页
     ·基于UML的制造资源建模第22-24页
   ·制造资源的描述第24-25页
     ·资源的表示模型第24-25页
     ·基于XML的制造资源统一描述第25页
   ·应用实例第25-28页
   ·本章小结第28-29页
第3章 制造资源的服务化封装研究第29-41页
   ·制造资源的物理服务封装第29-33页
     ·基于WSRF的资源封装第29-31页
     ·WS-Resource交互调用第31-33页
   ·逻辑服务封装第33-40页
     ·物理服务到逻辑服务的转化第33-34页
     ·物理服务的匹配算法设计第34-38页
     ·应用实例第38-40页
   ·本章小结第40-41页
第4章 设备资源封装实例设计第41-49页
   ·设备资源的需求分析第41-42页
   ·基于WSRF的设备封装设计第42-45页
     ·设备资源的属性结构第42-43页
     ·设备资源的接口设计第43页
     ·设备资源的WSDL文档描述第43-45页
     ·服务的实现和部署第45页
   ·设备资源的服务接口实现第45-48页
     ·设备资源的注册第45-47页
     ·设备服务的发布第47页
     ·设备资源的访问和调用第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第5章 总结与展望第49-51页
   ·全文工作总结第49-50页
   ·未来研究展望第50-51页
参考文献第51-54页
致谢第54-55页
攻读硕士学位期间发表的论文第55页

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