| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-23页 |
| ·表面工程 | 第10-13页 |
| ·表面工程概述 | 第10-11页 |
| ·表面工程的发展历程 | 第11-12页 |
| ·表面技术分类 | 第12-13页 |
| ·离子镀 | 第13-16页 |
| ·离子镀概述 | 第13-14页 |
| ·离子镀的发展 | 第14-15页 |
| ·离子镀的特点 | 第15-16页 |
| ·离子镀的分类 | 第16页 |
| ·电弧离子镀(AIP) | 第16-19页 |
| ·等离子体与表面作用 | 第19-20页 |
| ·同基合金电弧离子镀 | 第20-23页 |
| ·同基合金离子镀的基本特征 | 第21页 |
| ·同基合金离子镀技术的研究现状与应用前景 | 第21-23页 |
| 第二章 课题的提出与研究目标 | 第23-30页 |
| ·课题的提出 | 第23-29页 |
| ·课题提出依据 | 第23-26页 |
| ·靶材的选择 | 第26-28页 |
| ·磁控的作用 | 第28-29页 |
| ·本课题的研究内容 | 第29-30页 |
| 第三章 实验材料及实验方法 | 第30-43页 |
| ·实验设备 | 第30-36页 |
| ·设备主体 | 第30-31页 |
| ·设备主要部件及参数 | 第31-33页 |
| ·对设备的改进 | 第33-36页 |
| ·实验材料 | 第36-38页 |
| ·靶材成分设计 | 第36-37页 |
| ·靶材冶炼 | 第37-38页 |
| ·靶材成分化验 | 第38页 |
| ·基体材料 | 第38页 |
| ·工艺流程 | 第38-39页 |
| ·工艺参数的选择 | 第39-42页 |
| ·真空度的选择 | 第40页 |
| ·氩气气压的选择 | 第40页 |
| ·阴极负偏压的选择 | 第40-41页 |
| ·弧电流的选择 | 第41页 |
| ·弧靶/试件(靶/基)距离的选择 | 第41页 |
| ·沉积温度的选择 | 第41-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第四章 QTi2.5/Cu 同基合金电弧离子镀镀层组织结构 | 第43-58页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·实验方法 | 第43页 |
| ·实验结果与讨论 | 第43-57页 |
| ·工艺参数对镀层厚度及沉积速率的影响 | 第43-45页 |
| ·QTi2.5/Cu 镀层形成机理及组织结构 | 第45-53页 |
| ·QTi2.5/Cu 镀层成分 | 第53-56页 |
| ·QTi2.5/Cu 镀层相结构 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 QTi2.5/Cu 同基合金电弧离子镀镀层性能 | 第58-71页 |
| ·QTi2.5/Cu 镀层显微硬度 | 第58-61页 |
| ·QTi2.5/Cu 镀层结合强度 | 第61-64页 |
| ·QTi2.5/Cu 镀层耐磨性 | 第64-66页 |
| ·QTi2.5/Cu 镀层抗腐蚀性能研究 | 第66-70页 |
| ·实验方法 | 第66页 |
| ·实验结果 | 第66-67页 |
| ·分析与讨论 | 第67-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 总结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第79页 |