| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-17页 |
| 第一章 前言 | 第17-18页 |
| 第二章 文献综述 | 第18-31页 |
| ·环氧树脂概述 | 第18-25页 |
| ·环氧树脂的发展 | 第18页 |
| ·典型的特种环氧树脂 | 第18-23页 |
| ·邻甲酚醛环氧树脂 | 第18-19页 |
| ·联苯型环氧树脂 | 第19-20页 |
| ·双环戊二烯型环氧树脂 | 第20-21页 |
| ·含萘环结构环氧树脂 | 第21-22页 |
| ·液晶环氧树脂 | 第22-23页 |
| ·环氧树脂的固化动力学研究现状 | 第23页 |
| ·环氧树脂应用技术发展趋势 | 第23-24页 |
| ·环氧树脂在集成电路封装材料中的应用及发展方向 | 第24-25页 |
| ·硅微粉的应用及发展 | 第25-29页 |
| ·硅微粉的种类和用途 | 第25页 |
| ·环氧模塑料对硅微粉的要求 | 第25-26页 |
| ·硅微粉表面等离子包覆处理 | 第26-28页 |
| ·等离子体包覆应用 | 第26-27页 |
| ·硅微粉等离子包覆研究现状 | 第27-28页 |
| ·硅微粉填料的级配填充理论应用 | 第28-29页 |
| ·环氧塑封料的组成及其常用固化剂概述 | 第29-30页 |
| ·论文选题的目的及意义 | 第30-31页 |
| 第三章 新型含双环戊二烯-萘环环氧树脂的合成与表征 | 第31-46页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·实验部分 | 第31-36页 |
| ·实验原料和仪器 | 第31-32页 |
| ·双环戊二烯-萘环环氧树脂(NDEP)的合成工艺及步骤 | 第32-34页 |
| ·双环戊二烯烷基化产物(NDA)的制备 | 第32-33页 |
| ·双环戊二烯酚醛(NDN)的制备 | 第33页 |
| ·萘环-双环戊二烯环氧树脂(NDEP)的制备 | 第33-34页 |
| ·合成树脂固化工艺 | 第34页 |
| ·新型合成树脂的表征与测试方法 | 第34-36页 |
| ·FT-IR表征 | 第34页 |
| ·~1HNMR测试 | 第34页 |
| ·~(13)CNMR测试 | 第34-35页 |
| ·环氧值的测定 | 第35页 |
| ·GPC测试 | 第35-36页 |
| ·熔融粘度测试 | 第36页 |
| ·DMA测试 | 第36页 |
| ·TGA测试 | 第36页 |
| ·吸水率测试 | 第36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-45页 |
| ·新型树脂合成原理及影响合成因素 | 第36-37页 |
| ·双环戊二烯-萘环环氧树脂的结构分析 | 第37-40页 |
| ·FT-IR分析 | 第37-38页 |
| ·~1HNMR分析 | 第38-39页 |
| ·~(13)CNMR分析 | 第39-40页 |
| ·环氧值测定 | 第40-41页 |
| ·分子量测定 | 第41-42页 |
| ·固化物性能研究 | 第42-44页 |
| ·固化物动态热机械分析 | 第42-43页 |
| ·固化物热失重分析 | 第43页 |
| ·固化物耐湿性分析 | 第43-44页 |
| ·熔融粘度分析 | 第44-45页 |
| ·本章小节 | 第45-46页 |
| 第四章 芳酯型液晶环氧树脂的合成与研究 | 第46-60页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·实验部分 | 第46-50页 |
| ·实验原料 | 第46-47页 |
| ·实验仪器与主要设备 | 第47-48页 |
| ·实验合成步骤 | 第48-49页 |
| ·二对羟基苯甲酸对苯二酚酯(PHQ)的合成 | 第48页 |
| ·二对羟基苯甲酸对苯二酚二缩水甘油醚(PHQEP)的合成 | 第48-49页 |
| ·测试 | 第49-50页 |
| ·红外光谱测试 | 第49页 |
| ·XRD测试 | 第49页 |
| ·POM测试 | 第49-50页 |
| ·旋转流变仪测试 | 第50页 |
| ·DSC测试 | 第50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-59页 |
| ·合成原理 | 第50-51页 |
| ·影响合成的几个因素 | 第51-53页 |
| ·表征部分 | 第53-59页 |
| ·红外光谱及分析 | 第53-54页 |
| ·XRD分析 | 第54-56页 |
| ·POM分析 | 第56-57页 |
| ·DSC数据及分析 | 第57-58页 |
| ·旋转流变仪数据及分析 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 新型环氧树脂固化动力学研究 | 第60-76页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·环氧树脂的固化行为研究理论 | 第60-62页 |
| ·Kissinger法 | 第60-61页 |
| ·Ozawa法 | 第61页 |
| ·Crane法 | 第61-62页 |
| ·实验部分 | 第62-63页 |
| ·原材料与试剂 | 第62-63页 |
| ·样品制备 | 第63页 |
| ·测试仪器和方法 | 第63页 |
| ·结果与讨论 | 第63-72页 |
| ·ECN+NDEP固化 | 第63-66页 |
| ·Kissinger法 | 第63-65页 |
| ·Ozawa法 | 第65页 |
| ·平均活化能 | 第65-66页 |
| ·Crane法计算反应级数 | 第66页 |
| ·纯ECN固化 | 第66-69页 |
| ·Kissinger法 | 第66-68页 |
| ·Ozawa法 | 第68-69页 |
| ·平均活化能 | 第69页 |
| ·Crane法计算反应级数 | 第69页 |
| ·纯NDEP固化 | 第69-72页 |
| ·Kissinger法 | 第69-71页 |
| ·Ozawa法 | 第71-72页 |
| ·平均活化能 | 第72页 |
| ·Crane法计算反应级数 | 第72页 |
| ·固化反应动力学参数对比 | 第72-73页 |
| ·环氧树脂合理固化工艺时间与温度的确定 | 第73-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 硅微粉表面等离子改性及其在大规模集成电路封装用模塑料中的应用 | 第76-83页 |
| ·引言 | 第76页 |
| ·实验部分 | 第76-79页 |
| ·反应单体和实验装置 | 第76-78页 |
| ·反应单体 | 第76-77页 |
| ·等离子聚合实验装置 | 第77-78页 |
| ·等离子聚合实验步骤 | 第78页 |
| ·清洗 | 第78页 |
| ·等离子体放电聚合 | 第78页 |
| ·后处理 | 第78页 |
| ·EMC的制备 | 第78-79页 |
| ·原材料 | 第78页 |
| ·设备 | 第78-79页 |
| ·工艺流程 | 第79页 |
| ·性能测试 | 第79页 |
| ·结果与讨论 | 第79-81页 |
| ·实验装置的设计与搭建 | 第79-80页 |
| ·实验过程中装置存在的问题 | 第80页 |
| ·硅微粉表面被不同单体包覆后的FTIR分析 | 第80-81页 |
| ·硅微粉表面被包覆后的接触角变化 | 第81页 |
| ·硅微粉表面等离子包覆后在IC封装用EMC中的应用 | 第81-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第七章 硅微粉粒径及其匹配对集成电路封装用模塑料工艺流动性的影响 | 第83-97页 |
| ·引言 | 第83页 |
| ·实验部分 | 第83-87页 |
| ·原材料与试剂 | 第83-84页 |
| ·实验仪器 | 第84-85页 |
| ·环氧塑封料测试样品的制备 | 第85-87页 |
| ·性能测试 | 第87页 |
| ·硅微粉粒度分布测试 | 第87页 |
| ·旋转流变仪测试 | 第87页 |
| ·毛细管流变仪测试 | 第87页 |
| ·结果与讨论 | 第87-94页 |
| ·硅微粉不同粒度配方设计 | 第87-92页 |
| ·模拟计算粒度分布方程的方法 | 第87-88页 |
| ·五种单一粒径硅微粉的粒度分布测试曲线 | 第88-90页 |
| ·计算出不同粒径匹配的最佳配比 | 第90-92页 |
| ·硅微粉级配填充对环氧模塑料黏度的影响 | 第92-94页 |
| ·旋转流变仪测试分析 | 第92-93页 |
| ·毛细管流变仪测试分析 | 第93-94页 |
| ·高耐热、低吸水和高流动EMC的制备及性能测试 | 第94-96页 |
| ·EMC配方组成 | 第94-95页 |
| ·性能比较 | 第95-96页 |
| ·本章小结 | 第96-97页 |
| 第八章 结论 | 第97-98页 |
| 参考文献 | 第98-101页 |
| 致谢 | 第101-102页 |
| 硕士期间发表论文 | 第102-103页 |
| 作者和导师简介 | 第103-104页 |
| 北京化工大学 硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第104-105页 |
