| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第1章 引言 | 第10-18页 |
| ·选题背景 | 第10-12页 |
| ·多晶硅工业生产流程及还原炉电气系统工艺 | 第12-15页 |
| ·改良西门子法的工业生产流程 | 第12-13页 |
| ·多晶硅还原炉电气系统工艺 | 第13-15页 |
| ·国内外多晶硅还原炉电气系统的研究现状 | 第15-16页 |
| ·本课题的研究目的和意义 | 第16-17页 |
| ·本论文的项目来源和主要工作 | 第17-18页 |
| 第2章 多晶硅棒电气特性研究及预加热系统击穿方案的选定 | 第18-36页 |
| ·系统控制对象的描述 | 第18-21页 |
| ·多晶硅还原炉内进行的化学反应的原理 | 第18-20页 |
| ·12 对多晶硅还原炉内的连接方式 | 第20-21页 |
| ·加热系统硅棒的电压、电流控制特点 | 第21页 |
| ·多晶硅棒电气特性的研究 | 第21-24页 |
| ·多晶硅棒电气特性概述 | 第21-22页 |
| ·多晶硅棒电气特性的理论分析 | 第22-24页 |
| ·多晶硅棒的自身发热效应 | 第24页 |
| ·多晶硅棒电阻值随温度变化的特性试验 | 第24-26页 |
| ·多晶硅棒在不同温度下的击穿试验 | 第26-28页 |
| ·预加热系统的起始温度的选择 | 第28-29页 |
| ·预加热系统击穿方案的选择 | 第29-35页 |
| ·系统内环4 对硅棒击穿方案的选定 | 第29-33页 |
| ·系统外环8 对硅棒击穿方案的选定 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 多晶硅还原炉预加热系统硬件设计 | 第36-50页 |
| ·控制系统总体硬件设计 | 第36-42页 |
| ·系统主控机柜中央控制单元的实现 | 第42-43页 |
| ·操作面板示意图 | 第43-44页 |
| ·电压/电流的联动控制设计 | 第44-46页 |
| ·安全隔离设计 | 第46-47页 |
| ·饱和电抗器直流调节供电电路的设计 | 第47页 |
| ·过零触发电路的设计 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 多晶硅还原炉预加热系统软件设计 | 第50-72页 |
| ·S7_300PLC 软件系统和STEP7 V5.3 编程软件概述 | 第50-53页 |
| ·STEP7 V5.3 编程软件概述 | 第50-51页 |
| ·STEP7 V5.3 功能及结构 | 第50-51页 |
| ·编程语言和组态环境 | 第51页 |
| ·S7_300PLC 编程基础知识 | 第51-52页 |
| ·STEP7 的程序块类型 | 第52-53页 |
| ·数据块 DB 或DI | 第52页 |
| ·功能块FB | 第52页 |
| ·组织块OB | 第52-53页 |
| ·模糊控制算法与系统 | 第53-58页 |
| ·模糊控制理论发展概述 | 第53-54页 |
| ·模糊控制系统的构成 | 第54-56页 |
| ·模糊控制器的构建方法 | 第56-57页 |
| ·二维模糊控制器的设计步骤 | 第57-58页 |
| ·预加热系统模糊控制结构和模糊控制算法设计 | 第58-63页 |
| ·系统模糊控制总体结构设计 | 第58页 |
| ·系统模糊输入、输出变量的论域范围的设计 | 第58-59页 |
| ·模糊变量的隶属函数类型的确定 | 第59页 |
| ·系统精确输入变量的模糊化和模糊输出变量的精确化设计 | 第59-62页 |
| ·系统模糊控制规则的制定 | 第62-63页 |
| ·预加热系统软件设计 | 第63-71页 |
| ·预加热系统总体控制策略 | 第63-66页 |
| ·预加热系统总体控制流程图 | 第66-67页 |
| ·硅棒击穿阶段的加热功率模糊控制流程图 | 第67-68页 |
| ·持续加热阶段的加热功率模糊控制流程图 | 第68-70页 |
| ·预加热系统软保护程序流程图 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第5章 预加热系统缩比仿真及现场调试结论 | 第72-81页 |
| ·预加热系统缩比仿真实验 | 第72-79页 |
| ·预加系统现场调试数据及结论 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 结束语 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 个人简历及科研成果 | 第86-87页 |
