摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 非晶合金的发展 | 第10页 |
1.2 非晶的形成机理 | 第10-13页 |
1.2.1 非晶态固体转变 | 第10-11页 |
1.2.2 非晶态物质形成的结构化学理论 | 第11页 |
1.2.3 非晶态合金形成的热力学与动力学 | 第11-13页 |
1.2.4 非晶形成的结构条件 | 第13页 |
1.3 溅射镀膜的基本类型 | 第13-14页 |
1.4 磁控溅射法制备非晶合金薄膜 | 第14-16页 |
1.5 非晶合金的力学行为 | 第16-17页 |
1.5.1 非晶合金的变形机制 | 第16-17页 |
1.5.2 非晶合金的塑性 | 第17页 |
1.6 非晶合金的制备方法 | 第17-18页 |
1.7 选题的意义和研究的主要内容 | 第18-19页 |
第2章 实验方法和设备 | 第19-25页 |
2.1 磁控溅射方法及设备 | 第19-20页 |
2.1.1 实验材料 | 第20页 |
2.1.2 实验流程 | 第20页 |
2.2 检测方法和设备简介 | 第20-24页 |
2.2.1 X射线衍射(XRD) | 第20-21页 |
2.2.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第21页 |
2.2.3 透射电镜(TEM) | 第21-22页 |
2.2.4 原子力显微镜(AFM) | 第22-23页 |
2.2.5 纳米压痕仪 | 第23-24页 |
2.3 研究技术路线 | 第24-25页 |
第3章 腔室压强对Cu50Zr50非晶合金薄膜结构和性能的影响 | 第25-41页 |
3.1 腔室压强对非晶合金薄膜沉积速率的影响 | 第25-27页 |
3.2 常温下非晶合金薄膜内部结构表征 | 第27-29页 |
3.3 腔室压强对非晶合金薄膜样表面结构影响 | 第29-35页 |
3.3.1 非晶合金薄膜SEM表面形貌及其分析 | 第29-31页 |
3.3.2 非晶合金薄膜AFM表面形貌及其分析 | 第31-33页 |
3.3.3 非晶合金薄膜SEM断面形貌及其分析 | 第33-35页 |
3.4 非晶合金薄膜受到拉应力时结构的变化 | 第35-36页 |
3.5 腔室压强对非晶合金薄膜力学性能的影响 | 第36-37页 |
3.6 常温下“非晶晶粒”的尺寸与硬度之间的关系 | 第37-39页 |
3.6.1 常温下非晶合金界面体积分数对薄膜性能的影响 | 第37-38页 |
3.6.2 常温下非晶合金薄膜的反Hall-Petch现象 | 第38-39页 |
3.7 本章小结 | 第39-41页 |
第4章 基底温度对Cu50Zr50非晶合金薄膜结构和性能的影响 | 第41-51页 |
4.1 基底温度非晶合金薄膜沉积速率的影响 | 第41-42页 |
4.2 升温下非晶合金薄膜内部的结构表征 | 第42页 |
4.3 基底温度对薄膜表面和侧面形貌的影响 | 第42-47页 |
4.4 基底温度对薄膜力学性能的影响 | 第47-48页 |
4.5 升温下非晶晶粒”的尺寸与硬度之间的关系 | 第48-50页 |
4.5.1 升温下非晶合金界面体积分数对薄膜性能的影响 | 第48页 |
4.5.2 升温下非晶合金薄膜的反Hall-Petch关系 | 第48-50页 |
4.6 本章小结 | 第50-51页 |
第5章 总结与展望 | 第51-53页 |
5.1 总结 | 第51-52页 |
5.2 展望 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-58页 |
致谢 | 第58页 |