| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-21页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-11页 |
| 1.1.1 传统Sn-Pb钎料及其使用现状 | 第8-9页 |
| 1.1.2 无铅钎料的设计要求 | 第9-11页 |
| 1.2 无铅钎料发展 | 第11-17页 |
| 1.2.1 无铅钎料的分类 | 第11-14页 |
| 1.2.2 三元系SnAgCu钎料的研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3 本研究中材料的选择 | 第17-19页 |
| 1.3.1 基体钎料的选择 | 第17页 |
| 1.3.2 强化材料的选择 | 第17-19页 |
| 1.4 研究目的和研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 实验材料、设备及方法 | 第21-25页 |
| 2.1 实验材料 | 第21页 |
| 2.2 实验仪器和设备 | 第21-22页 |
| 2.3 实验设计 | 第22页 |
| 2.4 实验方法 | 第22-25页 |
| 2.4.1 MXene-SAC复合钎料的制备 | 第22-23页 |
| 2.4.2 SAC及其复合钎料基础性能的研究 | 第23页 |
| 2.4.3 SAC及其复合钎料焊接性的研究 | 第23-24页 |
| 2.4.4 MXene的添加对界面处IMC生长规律影响的研究 | 第24-25页 |
| 第三章 MXene的制备 | 第25-30页 |
| 3.1 Ti_3AlC_2的制备 | 第25-27页 |
| 3.2 MXene的刻蚀 | 第27-28页 |
| 3.3 MXene的分散处理 | 第28-29页 |
| 3.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第四章 MXene对钎料基础性能的影响 | 第30-42页 |
| 4.1 前言 | 第30页 |
| 4.2 MXene-SAC复合钎料的制备 | 第30-31页 |
| 4.3 显微组织 | 第31-34页 |
| 4.4 密度 | 第34-35页 |
| 4.5 硬度 | 第35页 |
| 4.6 导电率 | 第35-36页 |
| 4.7 热扩散系数 | 第36-39页 |
| 4.8 热膨胀系数 | 第39-40页 |
| 4.9 本章小结 | 第40-42页 |
| 第五章 MXene对钎料钎焊性的影响 | 第42-48页 |
| 5.1 前言 | 第42页 |
| 5.2 MXene对钎料熔化温度的影响 | 第42-44页 |
| 5.3 MXene对钎料润湿性的影响 | 第44-47页 |
| 5.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第六章 MXene对界面IMC生长规律影响及其机理 | 第48-74页 |
| 6.1 前言 | 第48页 |
| 6.2 实验方法 | 第48-49页 |
| 6.3 钎焊时间对IMC生长影响规律 | 第49-56页 |
| 6.4 等温时效对IMC生长影响规律 | 第56-66页 |
| 6.5 IMC形貌和尺寸变化机理 | 第66-72页 |
| 6.5.1 钎焊时间对IMC尺寸的影响机理 | 第66-68页 |
| 6.5.2 时效时间对IMC尺寸的影响机理 | 第68页 |
| 6.5.3 Cu_6Sn_5形貌变化机理 | 第68-70页 |
| 6.5.4 MXene对界面IMC长大的抑制作用 | 第70-72页 |
| 6.6 本章小结 | 第72-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 硕士期间科研成果 | 第81页 |