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填充烧结法制备多孔铜合金及性能研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-22页
    1.1 选题背景第9-10页
    1.2 多孔金属的研究现状第10-16页
        1.2.1 多孔金属制备的研究现状第10-14页
        1.2.2 多孔金属材料的应用研究现状第14-16页
    1.3 金属粉末颗粒复合化第16-18页
        1.3.1 金属基复合颗粒的研究背景第16-17页
        1.3.2 金属基复合颗粒的制备方法第17-18页
    1.4 研究意义、内容和技术路线第18-22页
        1.4.1 研究意义及内容第18-21页
        1.4.2 技术路线第21-22页
第2章 试验材料、设备与方法第22-29页
    2.1 试验材料第22-23页
    2.2 试验设备第23页
        2.2.1 材料制备仪器设备第23页
        2.2.2 材料性能测试仪器设备第23页
    2.3 试验方法第23-29页
        2.3.1 复合粉末制备第23-24页
        2.3.2 填充烧结法制备多孔铜以及多孔铜合金第24-26页
        2.3.3 材料表征及性能测试第26-29页
第3章 工艺参数对多孔铜制备的影响第29-37页
    3.1 引言第29页
    3.2 粉末K_2CO_3的分解温度第29-31页
    3.3 压坯压力对多孔铜孔隙率影响第31-32页
    3.4 烧结温度对多孔铜孔隙率影响第32-33页
    3.5 保温时间对多孔铜孔隙率的影响第33-34页
    3.6 粉末原料配比对多孔铜孔隙率的影响第34-35页
    3.7 本章小结第35-37页
第4章 多孔Cu-Sn合金的制备及性能第37-54页
    4.1 引言第37-38页
    4.2 球磨法制备Cu-Sn复合粉末及性能测试第38-45页
        4.2.1 Cu-Sn复合粉末的流动性、松装密度分析第38-39页
        4.2.2 Cu-Sn复合粉末的粒度分析第39-41页
        4.2.3 Cu-Sn复合粉末的形貌分析第41-44页
        4.2.4 Cu-Sn复合粉末的物相分析第44-45页
        4.2.5 小结第45页
    4.3 多孔Cu-Sn合金的制备及性能测试第45-54页
        4.3.1 多孔Cu-Sn合金的孔隙率第46-47页
        4.3.2 多孔Cu-Sn合金的宏、微观形貌分析第47-49页
        4.3.3 多孔Cu-Sn合金的元素组成分析第49-50页
        4.3.4 多孔Cu-Sn合金的物相分析第50-51页
        4.3.5 多孔Cu-Sn合金的压缩性能分析第51-53页
        4.3.6 小结第53-54页
第5章 多孔Cu-Cr合金的制备及性能第54-65页
    5.1 引言第54页
    5.2 球磨法制备Cu-Cr复合粉末及性能测试第54-60页
        5.2.1 Cu-Cr复合粉末的流动性、松装密度分析第55-56页
        5.2.2 Cu-Cr复合粉末的粒度分析第56-57页
        5.2.3 Cu-Cr复合粉末的形貌分析第57-58页
        5.2.4 Cu-Cr复合粉末的物相分析第58-59页
        5.2.5 小结第59-60页
    5.3 多孔Cu-Cr合金的制备及性能测试第60-65页
        5.3.1 多孔Cu-Cr合金的孔隙率第60-61页
        5.3.2 多孔Cu-Cr合金的形貌分析第61-62页
        5.3.3 多孔Cu-Cr的物相、元素组成分析第62-63页
        5.3.4 多孔Cu-Cr合金的压缩性能第63-64页
        5.3.5 小结第64-65页
第6章 结论第65-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-72页
攻读学位期间发表的论文及参与项目第72页

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