| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 电子封装技术 | 第8-11页 |
| 1.1.1 电子封装技术的发展 | 第8-10页 |
| 1.1.2 封装材料 | 第10页 |
| 1.1.3 塑料封装的制程 | 第10-11页 |
| 1.2 微注塑成型技术 | 第11-13页 |
| 1.2.1 微注塑成型概况 | 第11页 |
| 1.2.2 微注塑成型工艺 | 第11-13页 |
| 1.2.3 微注塑成型仿真技术 | 第13页 |
| 1.3 电子封装技术研究进展 | 第13-15页 |
| 1.4 论文研究内容 | 第15-18页 |
| 1.4.1 课题选题背景及意义 | 第15-16页 |
| 1.4.2 论文研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 电子封装注塑成型理论模型 | 第18-24页 |
| 2.1 基本假设 | 第18页 |
| 2.2 高聚物熔体流动控制方程 | 第18-20页 |
| 2.2.1 质量守恒方程 | 第18-19页 |
| 2.2.2 动量守恒方程 | 第19页 |
| 2.2.3 能量守恒方程 | 第19-20页 |
| 2.3 高聚物熔体填充粘度模型 | 第20-21页 |
| 2.4 多相流模型 | 第21-22页 |
| 2.5 边界条件 | 第22-23页 |
| 2.6 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 电子封装注射成型过程热流固耦合变形模拟 | 第24-56页 |
| 3.1 几何模型及材料参数 | 第24-25页 |
| 3.2 电子封装EMC注射成型过程的芯片热流固耦合变形模拟 | 第25-31页 |
| 3.3 注射速度对芯片热流固耦合变形的影响 | 第31-43页 |
| 3.3.1 注射速度对芯片翘曲变形的影响 | 第31-37页 |
| 3.3.2 注射速度对芯片热流固耦合变形影响机理分析 | 第37-43页 |
| 3.4 EMC注射温度对芯片热流固耦合变形的影响 | 第43-54页 |
| 3.4.1 EMC注射温度对芯片翘曲变形影响 | 第43-48页 |
| 3.4.2 EMC注射温度对芯片热流固耦合变形影响机理分析 | 第48-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 流变性能参数对热流固耦合变形的影响 | 第56-80页 |
| 4.1 零剪切粘度0h 对芯片热流固耦合变形的影响 | 第56-67页 |
| 4.1.1 零剪切粘度0h 对芯片翘曲变形的影响 | 第56-62页 |
| 4.1.2 零剪切粘度0h 对芯片热流固耦合变形影响机理分析 | 第62-67页 |
| 4.2 流变指数n对芯片热流固耦合变形的影响 | 第67-79页 |
| 4.2.1 流变指数n对芯片翘曲变形的影响 | 第68-74页 |
| 4.2.2 流变指数n对芯片热流固耦合变形影响机理分析 | 第74-79页 |
| 4.3 本章小结 | 第79-80页 |
| 第5章 芯片模型对热流固耦合变形过程的影响 | 第80-92页 |
| 5.1 叠层芯片间距对芯片热流固耦合变形的影响 | 第80-86页 |
| 5.2 叠层芯片间距对芯片热流固耦合变形影响机理分析 | 第86-90页 |
| 5.3 本章小结 | 第90-92页 |
| 第6章 总结与展望 | 第92-95页 |
| 6.1 主要结论 | 第92-94页 |
| 6.2 展望 | 第94-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-100页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第100页 |
