摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-21页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 点焊电极用铜合金发展历程 | 第11-12页 |
1.3 点焊电极用铜合金的强化机制 | 第12-14页 |
1.3.1 时效强化 | 第12页 |
1.3.2 形变强化 | 第12-13页 |
1.3.3 细晶强化 | 第13页 |
1.3.4 复合强化 | 第13-14页 |
1.4 Cu-Ni-Si系合金的研究现状 | 第14-17页 |
1.4.1 Cu-Ni-Si合金成分设计 | 第14-15页 |
1.4.2 Cu-Ni-Si合金时效行为研究 | 第15-16页 |
1.4.3 Cu-Ni-Si合金时效初期的相变动力学研究 | 第16-17页 |
1.5 微量元素对Cu-Ni-Si合金综合性能的影响 | 第17-19页 |
1.5.1 Cr元素对Cu-Ni-Si合金的影响 | 第17页 |
1.5.2 P元素对Cu-Ni-Si合金的影响 | 第17-18页 |
1.5.3 Zn元素对Cu-Ni-Si合金的影响 | 第18页 |
1.5.4 Co、Mg元素对Cu-Ni-Si合金的影响 | 第18页 |
1.5.5 稀土元素对Cu-Ni-Si合金的影响 | 第18-19页 |
1.6 点焊电极用铜合金的多元复合强化研究 | 第19-20页 |
1.7 研究内容、课题来源及意义 | 第20-21页 |
1.7.1 研究内容 | 第20页 |
1.7.2 课题来源及意义 | 第20-21页 |
第二章 合金设计与制备 | 第21-28页 |
2.1 实验路线图 | 第21页 |
2.2 实验用原材料 | 第21-22页 |
2.3 实验用设备 | 第22页 |
2.4 合金成分设计 | 第22-23页 |
2.5 合金熔炼 | 第23页 |
2.6 合金热处理工艺 | 第23-26页 |
2.6.1 固溶处理工艺 | 第23-26页 |
2.6.2 合金时效处理工艺 | 第26页 |
2.7 合金性能测试 | 第26页 |
2.7.1 导电性能测试 | 第26页 |
2.7.2 显微硬度测试 | 第26页 |
2.8 合金成分检测 | 第26-28页 |
2.8.1 金相观察 | 第26页 |
2.8.2 SEM电子显微分析 | 第26-27页 |
2.8.3 XRD物相分析 | 第27页 |
2.8.4 EDS能谱成分分析 | 第27-28页 |
第三章 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金显微组织分析 | 第28-38页 |
3.1 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金铸态组织分析 | 第28-29页 |
3.2 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金固溶态组织分析 | 第29-30页 |
3.3 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金时效态组织分析 | 第30-32页 |
3.4 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金时效态SEM和EDS分析 | 第32-36页 |
3.4.1 不同合金成分SEM和EDS分析 | 第32-34页 |
3.4.2 不同时效时间SEM和EDS分析 | 第34-36页 |
3.5 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金时效态XRD分析 | 第36-37页 |
3.6 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金导电性能研究 | 第38-47页 |
4.1 引言 | 第38页 |
4.2 铸态导电性能分析 | 第38-39页 |
4.3 固溶处理对Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金导电率的影响 | 第39-41页 |
4.4 时效处理对Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金导电率的影响 | 第41-45页 |
4.4.1 时效温度和时间对合金导电率的影响 | 第41-43页 |
4.4.2 合金成分对导电率的影响 | 第43-45页 |
4.5 本章小结 | 第45-47页 |
第五章 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金力学性能研究 | 第47-57页 |
5.1 引言 | 第47页 |
5.2 析出强化机制 | 第47-48页 |
5.3 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金铸态硬度 | 第48页 |
5.4 固溶处理对合金硬度的影响 | 第48-49页 |
5.5 时效处理工艺对试样硬度的影响 | 第49-54页 |
5.5.1 时效温度和时间对合金硬度的影响 | 第50-52页 |
5.5.2 合金成分对硬度的影响 | 第52-54页 |
5.6 Cu-Ni-Si-Cr-Zr合金抗高温软化性能 | 第54-56页 |
5.7 本章小结 | 第56-57页 |
第六章 结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |