| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 镍基单晶高温合金连接研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 熔化焊连接及修复镍基单晶高温合金 | 第11-13页 |
| 1.2.2 钎焊和固相扩散焊连接及修复镍基单晶高温合金 | 第13-15页 |
| 1.2.3 瞬时液相(TLP)扩散焊连接及修复镍基单晶高温合金 | 第15-18页 |
| 1.3 课题主要研究内容及方案 | 第18-19页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第19-25页 |
| 2.1 试验材料 | 第19-22页 |
| 2.2 试验设备 | 第22页 |
| 2.3 试验过程 | 第22-23页 |
| 2.4 微观组织分析及力学性能测试 | 第23-25页 |
| 2.4.1 微观组织分析 | 第23-24页 |
| 2.4.2 力学性能测试 | 第24-25页 |
| 第3章 中间层中Al元素含量对TLP扩散焊IC10单晶合金接头的影响 | 第25-40页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 中间层中Al元素含量对接头微观组织的影响 | 第25-35页 |
| 3.2.1 BNi2粉末中间层连接IC10单晶合金的接头组织 | 第25-27页 |
| 3.2.2 BNi2+Al粉末中间层连接IC10单晶合金的接头组织 | 第27-33页 |
| 3.2.3 中间层中Al含量对接头界面结构的影响 | 第33-35页 |
| 3.3 中间层中Al元素含量对接头力学性能的影响 | 第35-36页 |
| 3.4 断口形貌分析 | 第36页 |
| 3.5 中间层中Al元素含量对接头硬度的影响 | 第36-39页 |
| 3.6 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 引入BNi2+Al中间层的IC10单晶高温合金TLP扩散焊工艺研究 | 第40-54页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 焊接工艺参数对接头组织形貌的影响 | 第40-45页 |
| 4.2.1 焊接温度对接头组织形貌的影响 | 第40-43页 |
| 4.2.2 保温时间对接头组织形貌的影响 | 第43-45页 |
| 4.3 焊接工艺参数对接头力学性能的影响 | 第45-47页 |
| 4.3.1 焊接工艺参数对接头常温力学性能的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.2 焊接工艺参数对接头高温力学性能的影响 | 第46-47页 |
| 4.4 断口分析 | 第47-50页 |
| 4.4.1 常温剪切断口分析 | 第47-49页 |
| 4.4.2 高温拉伸断口分析 | 第49-50页 |
| 4.5 焊接工艺参数对接头硬度的影响 | 第50-52页 |
| 4.6 本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 TLP扩散焊接头界面形成过程及机理分析 | 第54-63页 |
| 5.1 引言 | 第54页 |
| 5.2 混合Al粉中间层的界面调控作用 | 第54-55页 |
| 5.3 TLP扩散焊接头形成过程 | 第55-58页 |
| 5.3.1 传统TLP扩散焊接头形成过程 | 第55-56页 |
| 5.3.2 混合Al粉中间层的TLP扩散焊接头形成过程 | 第56-58页 |
| 5.4 基于B元素扩散的理论分析 | 第58-61页 |
| 5.4.1 液相区最大宽度 | 第59-60页 |
| 5.4.2 完成等温凝固过程所需的理论时间 | 第60-61页 |
| 5.4.3 B元素浓度分析 | 第61页 |
| 5.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
