| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 引言 | 第9-12页 |
| 1.1.1 LED的发展与应用 | 第9-10页 |
| 1.1.2 大功率LED面临的问题 | 第10-12页 |
| 1.2 封装LED用的环氧树脂 | 第12-13页 |
| 1.3 LED封装材料的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.1 LED散热陶瓷 | 第13页 |
| 1.3.2 LED封装用粘结材料 | 第13-15页 |
| 1.4 取向与取向聚合物的研究现状 | 第15-18页 |
| 1.4.1 取向的分类 | 第16-17页 |
| 1.4.2 取向复合材料模型图 | 第17-18页 |
| 1.4.3 影响取向的因素 | 第18页 |
| 1.4.4 取向聚合物的研究现状 | 第18页 |
| 1.5 研究目的和内容 | 第18-21页 |
| 2 实验与测试方法 | 第21-27页 |
| 2.1 实验 | 第21-24页 |
| 2.2 导热系数的测定 | 第24-27页 |
| 3 理论基础 | 第27-31页 |
| 3.1 导热微粒的表面改性机理 | 第27-29页 |
| 3.1.1 SiO_2与Micro-SiC的表面改性 | 第27-28页 |
| 3.1.2 铝粉、氧化钇、氧化镁的表面处理 | 第28-29页 |
| 3.2 共烧陶瓷的导热机理 | 第29-30页 |
| 3.3 聚合物取向的机理 | 第30-31页 |
| 4 实验结果及分析 | 第31-43页 |
| 4.1 共烧陶瓷材料 | 第31-33页 |
| 4.2 取向二氧化硅/环氧树脂复合材料 | 第33-38页 |
| 4.2.1 复合材料的玻璃化温度与SiO_2添加量的关系 | 第33-34页 |
| 4.2.2 SiO_2/环氧树脂复合材料的微观形貌图 | 第34-35页 |
| 4.2.3 不同添加比例的复合材料的导热系数与拉伸比的关系 | 第35-36页 |
| 4.2.4 复合材料的导热系数与SiO_2添加比例的关系 | 第36-37页 |
| 4.2.5 SiO_2/环氧树脂复合材料的介电性能 | 第37-38页 |
| 4.3 取向碳化硅/环氧树脂复合材料 | 第38-43页 |
| 4.3.1 复合材料的玻璃化温度与微米SiC添加量的关系 | 第38-39页 |
| 4.3.2 导热微粒不同添加比例与拉伸比下的复合材料的导热系数 | 第39-40页 |
| 4.3.3 复合材料的导热系数与微米SiC添加比例的关系 | 第40-41页 |
| 4.3.4 复合材料的微观形貌图 | 第41-43页 |
| 5 结论和有待进一步解决的问题 | 第43-45页 |
| 5.1 结论 | 第43-44页 |
| 5.2 有待进一步解决的问题 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-51页 |
| 附录 | 第51页 |
| A.作者在攻读学位期间参加的科研项目 | 第51页 |
| B.作者在攻读学位期间发表的论文 | 第51页 |
