| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 研究目的与意义 | 第9-11页 |
| 1.3 硅树脂研究现状 | 第11-23页 |
| 1.3.1 硅树脂的制备 | 第11-13页 |
| 1.3.2 硅树脂分类 | 第13-14页 |
| 1.3.3 硅树脂的主要性能 | 第14-19页 |
| 1.3.4 有机硅树脂的改性 | 第19-22页 |
| 1.3.5 有机硅树脂应用 | 第22-23页 |
| 1.4 卡硼烷的研究现状 | 第23-24页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第2章 实验部分 | 第25-33页 |
| 2.1 实验试剂 | 第25页 |
| 2.2 实验仪器 | 第25-26页 |
| 2.3 部分原料分子结构 | 第26-27页 |
| 2.4 实验部分 | 第27-29页 |
| 2.4.1 预浸机的搭建 | 第27页 |
| 2.4.2 不同辊间距硅树脂预浸料的制备 | 第27页 |
| 2.4.3 不同粘性硅树脂预浸料的制备 | 第27页 |
| 2.4.4 不同温度和停留时间硅树脂预浸料的制备 | 第27-28页 |
| 2.4.5 不同浸胶次数的硅树脂预浸料的制备 | 第28页 |
| 2.4.6 卡硼烷改性有机硅树脂的固化 | 第28页 |
| 2.4.7 有机硅树脂复合材料的制备 | 第28-29页 |
| 2.5 表征方法 | 第29-33页 |
| 2.5.1 凝胶时间测定 | 第29页 |
| 2.5.2 树脂固化失重率测定 | 第29页 |
| 2.5.3 预浸料挥发分含量及树脂含量的测定 | 第29页 |
| 2.5.4 预浸料粘度的测定 | 第29-30页 |
| 2.5.5 预浸料预固化度的测定 | 第30页 |
| 2.5.6 预浸料流动度的测定 | 第30页 |
| 2.5.7 预浸料浸润效果表征 | 第30-31页 |
| 2.5.8 预浸料存储性能测试 | 第31页 |
| 2.5.9 有机硅树脂固化工艺表征(DSC) | 第31页 |
| 2.5.10 有机硅树脂耐热性表征(TG) | 第31页 |
| 2.5.11 有机硅树脂恒温热失重表征 | 第31页 |
| 2.5.12 CF/有机硅树脂层间剪切强度表征 | 第31页 |
| 2.5.13 CF/有机硅树脂弯曲强度表征 | 第31-32页 |
| 2.5.14 CF/有机硅树脂高温力学性能表征 | 第32-33页 |
| 第3章 硅树脂预浸料工艺研究 | 第33-44页 |
| 3.1 甲基苯基硅树脂凝胶特性曲线测定 | 第33页 |
| 3.2 甲基苯基硅树脂预浸料辊间距-树脂含量关系及辊间距的确定 | 第33-35页 |
| 3.3 预浸料粘性与树脂挥发份含量之间的关系 | 第35页 |
| 3.4 温度和停留时间对预浸料挥发分含量的影响 | 第35-36页 |
| 3.5 预浸料流动度与预固化度的关系 | 第36-37页 |
| 3.6 温度和停留时间对预浸料预固化度的影响 | 第37-38页 |
| 3.7 浸胶次数对预浸料浸润效果的影响 | 第38-39页 |
| 3.8 预浸料储存性能研究 | 第39-42页 |
| 3.8.1 存储时间对预浸料挥发分含量的影响 | 第40页 |
| 3.8.2 存储时间对预浸料粘性的影响 | 第40-41页 |
| 3.8.3 存储时间对预浸料预固化度的影响 | 第41-42页 |
| 3.8.4 存储时间对预浸料流动性的影响 | 第42页 |
| 3.9 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 卡硼烷改性甲基苯基硅树脂 | 第44-66页 |
| 4.1 卡硼烷对硅树脂固化过程的影响 | 第44-51页 |
| 4.1.1 甲基苯基硅树脂固化温度的确定 | 第44-48页 |
| 4.1.2 甲基苯基硅树脂固化反应动力学 | 第48-51页 |
| 4.2 卡硼烷改性对硅树脂耐热性的影响 | 第51-61页 |
| 4.2.1 不同份数的卡硼烷对甲基苯基硅树脂耐热性的影响 | 第51-54页 |
| 4.2.2 甲基苯基硅树脂分解动力学研究 | 第54-61页 |
| 4.3 卡硼烷改性对硅树脂复合材料力学性能的影响 | 第61-65页 |
| 4.3.1 卡硼烷改性对硅树脂复合材料常温力学性能的影响 | 第61-62页 |
| 4.3.2 卡硼烷改性对硅树脂复合材料高温力学性能的影响 | 第62-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
