| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 图清单 | 第9-10页 |
| 表清单 | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 ITO 的介绍 | 第11页 |
| 1.2 ITO 薄膜的晶体结构及性质 | 第11-12页 |
| 1.3 化学镀的介绍 | 第12-14页 |
| 1.4 本课题研究的背景，目的，意义 | 第14-17页 |
| 1.5 ITO 膜的金属化方法和过程 | 第17-20页 |
| 1.5.1 磁控溅射 | 第17-19页 |
| 1.5.2 化学沉积 | 第19-20页 |
| 1.6 ITO 膜金属化的研究现状 | 第20-21页 |
| 1.7 镀层检测 | 第21-22页 |
| 1.7.1 镀层附着力检测 | 第21页 |
| 1.7.2 镀层外观的检测 | 第21页 |
| 1.7.3 镀层厚度的检测 | 第21页 |
| 1.7.4 镀层孔隙情况的检测 | 第21-22页 |
| 1.7.5 镀层微观表面形貌和成分的检测 | 第22页 |
| 1.7.6 镀层表面方阻的检测 | 第22页 |
| 1.8 研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 化学镀镍的机理和镀镍液的组成 | 第23-33页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 化学镀镍液 | 第23-24页 |
| 2.3 镀液的配置 | 第24页 |
| 2.4 化学镀镍液各成分的分析 | 第24-28页 |
| 2.4.1 主盐 | 第24-25页 |
| 2.4.2 还原剂 | 第25页 |
| 2.4.3 络合剂 | 第25-27页 |
| 2.4.4 缓冲剂 | 第27页 |
| 2.4.5 稳定剂 | 第27-28页 |
| 2.4.6 其他组份 | 第28页 |
| 2.5 镀镍液配方设计 | 第28-32页 |
| 2.5.1 主盐的确定 | 第28-29页 |
| 2.5.2 还原剂的确定 | 第29页 |
| 2.5.3 络合剂的确定 | 第29-30页 |
| 2.5.4 缓冲剂的确定 | 第30页 |
| 2.5.5 镀镍液的 pH、温度和时间的确定 | 第30-32页 |
| 2.5.6 搅拌和装载量的确定 | 第32页 |
| 2.5.7 镀镍液工艺的确定 | 第32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 SnCl2、CuCl 敏化液处理后的 ITO 基体上镍层的制备及性能研究 | 第33-48页 |
| 3.1 引言 | 第33-35页 |
| 3.2 实验部分 | 第35-39页 |
| 3.2.1 实验所用药品和仪器 | 第35-36页 |
| 3.2.2 化镀镍液的制备 | 第36页 |
| 3.2.3 基体材料的镀前处理 | 第36-38页 |
| 3.2.4 镍镀层的制备 | 第38-39页 |
| 3.2.5 测试内容 | 第39页 |
| 3.2.5.1 ITO 表面刻蚀前后的形貌分析 | 第39页 |
| 3.2.5.2 镀层宏观表面及结合力分析 | 第39页 |
| 3.2.5.3 镀层表面形貌及成分分析 | 第39页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第39-47页 |
| 3.3.1 ITO 被刻蚀前后的表面形貌分析 | 第39-41页 |
| 3.3.2 镍层选择性沉积效果及镍镀层表面形貌分析 | 第41-42页 |
| 3.3.3 镀层结构分析 | 第42页 |
| 3.3.4 镀层侧面形貌及厚度分析 | 第42页 |
| 3.3.5 镍镀层的宏观形貌分析 | 第42-44页 |
| 3.3.6 镍镀层的微观形貌分析 | 第44-46页 |
| 3.3.7 镀镍层的方阻测试 | 第46-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 无敏化液 ITO 基体上镍层的制备及性能研究 | 第48-58页 |
| 4.1 引言 | 第48-49页 |
| 4.2 实验内容 | 第49-55页 |
| 4.2.1 实验中所用到的主要药品及仪器 | 第49-51页 |
| 4.2.2 镍层的制备 | 第51-52页 |
| 4.2.2.1 ITO 基体材料的镀前处理和镀镍过程 | 第51-52页 |
| 4.2.3 测试分析 | 第52-55页 |
| 4.2.3.1 镍镀层表面形貌分析及性能测试 | 第52-54页 |
| 4.2.3.2 镍镀层截面形貌分析 | 第54-55页 |
| 4.3 ITO 走线上化学镀镍 | 第55-56页 |
| 4.3.1 镍镀层表面形貌分析及性能测试 | 第55-56页 |
| 4.3.2 结果与讨论 | 第56页 |
| 4.4 无还原处理过程 | 第56-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 磁控溅射法制备镍金属层及其性能研究 | 第58-65页 |
| 5.1 实验 | 第58页 |
| 5.2 实验设备 | 第58-59页 |
| 5.3 实验样品的预处理 | 第59-61页 |
| 5.3.1 操作步骤 | 第60页 |
| 5.3.2 实验基本参数 | 第60页 |
| 5.3.3 样品图 | 第60-61页 |
| 5.4 实验结果的分析与讨论 | 第61-63页 |
| 5.4.1 样品宏观形貌分析和结合力的测试 | 第61页 |
| 5.4.2 扫描电镜(SEM)分析 | 第61-62页 |
| 5.4.3 方阻的测定 | 第62-63页 |
| 5.4.4 结果与讨论 | 第63页 |
| 5.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 总结和展望 | 第65-67页 |
| 6.1 总结 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第74页 |
