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基于两性离子聚合物抗吸附阵列芯片的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-22页
    1.1 生物芯片第9-15页
        1.1.1 生物芯片的发展第9-10页
        1.1.2 生物芯片的载体第10-11页
        1.1.3 阵列芯片的构建方法第11-13页
        1.1.4 生物芯片的应用第13-15页
        1.1.5 生物芯片的发展前景及存在的问题第15页
    1.2 非特异性吸附现象及其研究现状第15-18页
        1.2.1 蛋白非特异性吸附现象及其研究意义第15-16页
        1.2.2 抗蛋白非特异性吸附材料第16-17页
        1.2.3 抗蛋白非特异性吸附机理第17-18页
    1.3 抗吸附修饰方法第18-20页
        1.3.1 共混法第19页
        1.3.2 吸附法第19页
        1.3.3 共价键结合法第19-20页
    1.4 本课题的主要工作内容第20-22页
第2章 实验材料与方法第22-34页
    2.1 实验材料第22-25页
        2.1.1 试剂与材料第22-23页
        2.1.2 实验中溶液的配制第23-25页
        2.1.3 实验仪器第25页
    2.2 抗吸附单体的制备第25-28页
        2.2.1 试剂的纯化第26页
        2.2.2 SBMA单体的合成第26-27页
        2.2.3 CBMA单体的合成第27-28页
    2.3 基片表面的抗吸附修饰第28-29页
        2.3.1 基片的准备第28页
        2.3.2 基片表面处理第28页
        2.3.3 抗吸附修饰第28-29页
    2.4 抗吸附阵列芯片的制备第29-30页
        2.4.1 掩膜的制作第29页
        2.4.2 抗吸附阵列芯片的制作第29-30页
    2.5 抗吸附芯片表面功能化及其与抗原的特异性结合第30-31页
    2.6 芯片表面的测试及表征第31-34页
        2.6.1 核磁共振测试第31页
        2.6.2 接触角测试第31页
        2.6.3 芯片表面元素组成测试第31-32页
        2.6.4 芯片表面形貌测试第32页
        2.6.5 阵列表面亲水性测试第32页
        2.6.6 芯片表面抗蛋白吸附性能测试第32-33页
        2.6.7 芯片表面抗细胞粘附测试第33-34页
第3章 基片表面的抗吸附修饰及其表征第34-51页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 抗吸附单体的制备第35-36页
    3.3 抗吸附单体对基片的修饰第36-42页
        3.3.1 基片的前期修饰第36-37页
        3.3.2 溶剂组成对接枝效果的影响第37-39页
        3.3.3 单体浓度对接枝效果的影响第39-40页
        3.3.4 曝光强度对接枝效果的影响第40-41页
        3.3.5 曝光时间对接枝效果的影响第41-42页
    3.4 抗吸附芯片的稳定性第42-43页
    3.5 芯片表面元素组成测试第43页
    3.6 芯片表面形貌测试第43-44页
    3.7 基片表面抗蛋白吸附测试第44-49页
        3.7.1 蛋白吸附量的测定方法第44-46页
        3.7.2 紫外吸光光度法测量基片表面蛋白吸附量第46-47页
        3.7.3 荧光标记法观察基片表面蛋白吸附情况第47-49页
    3.8 本章小结第49-51页
第4章 抗吸附阵列芯片的制备及其功能化第51-62页
    4.1 引言第51-52页
    4.2 阵列芯片的制备及其表征第52-56页
        4.2.1 接触角的测定第52-53页
        4.2.2 阵列芯片表面的亲水实验第53-54页
        4.2.3 阵列芯片表面形貌测试第54-55页
        4.2.4 阵列芯片抗蛋白吸附效果第55-56页
    4.3 阵列芯片功能化及其与抗原的特异性结合第56-59页
    4.4 阵列芯片诱导细胞的区域选择性粘附第59-61页
    4.5 本章小结第61-62页
结论第62-64页
参考文献第64-71页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第71-73页
致谢第73页

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