| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 聚合物薄膜去润湿简介 | 第10页 |
| 1.2 聚合物薄膜去润湿的影响因素及机理 | 第10-13页 |
| 1.2.1 膜厚的影响 | 第10-11页 |
| 1.2.2 溶剂的影响 | 第11-12页 |
| 1.2.3 分子量的影响 | 第12页 |
| 1.2.4 基底的影响 | 第12页 |
| 1.2.5 去润湿机理 | 第12-13页 |
| 1.3 聚合物薄膜去润湿的研究进展 | 第13-14页 |
| 1.3.1 热退火 | 第13-14页 |
| 1.3.2 溶剂退火 | 第14页 |
| 1.4 本文的研究内容、目的及意义 | 第14-16页 |
| 第2章 实验部分 | 第16-20页 |
| 2.1 材料与试剂 | 第16页 |
| 2.2 仪器设备 | 第16-18页 |
| 2.3 实验方法 | 第18-19页 |
| 2.3.1 溶液的配制 | 第18页 |
| 2.3.2 薄膜的制备 | 第18-19页 |
| 2.3.3 薄膜的溶剂退火处理 | 第19页 |
| 2.3.4 薄膜的 AFM 表征 | 第19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 丙酮蒸气诱导下的 SMMA34K 薄膜的去润湿行为 | 第20-38页 |
| 3.1 溶剂的选择 | 第20-21页 |
| 3.2 厚度为 4 nm 的 SMMA34K 薄膜的去润湿 | 第21-25页 |
| 3.3 厚度为 11 nm 的 SMMA34K 薄膜的去润湿 | 第25-31页 |
| 3.4 厚度为 16 nm 的 SMMA34K 薄膜的去润湿 | 第31-34页 |
| 3.5 不同厚度的 SMMA34K 薄膜去润湿机理 | 第34-37页 |
| 3.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 丙酮蒸气诱导下的 SMMA51K 薄膜的去润湿行为 | 第38-43页 |
| 4.1 厚度为 4 nm 的 SMMA51K 薄膜的去润湿 | 第38-42页 |
| 4.2 厚度为 4 nm 的 SMMA51K 薄膜的去润湿机理 | 第42页 |
| 4.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49页 |
