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原位法Ti-TiBw复合材料的制备及其钉扎效应研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第10-18页
    1.1 前言第10-11页
    1.2 基体和增强体的选择第11-12页
        1.2.1 基体的选择第11页
        1.2.2 增强体的选择第11-12页
    1.3 TMCs的制备方法第12-14页
        1.3.1 高温自蔓延合成法(SHS)第12页
        1.3.2 熔铸法(IM)第12页
        1.3.3 快速凝固法(RSP)第12-13页
        1.3.4 粉末冶金法(PM)第13页
        1.3.5 反应热压法(RHP)第13页
        1.3.6 放电等离子烧结(SPS)第13-14页
        1.3.7 制备方法的选择第14页
    1.4 TMCs热处理及钉扎效应研究现状第14-15页
    1.5 Ti与BN的原位反应热力学第15-16页
    1.6 研究内容第16页
    1.7 本研究的创新点第16-18页
2 实验及方法第18-26页
    2.1 实验原料第18页
    2.2 实验仪器与设备第18-19页
    2.3 材料性能测试第19-21页
        2.3.1 致密度测试第19-20页
        2.3.2 维氏硬度测试第20页
        2.3.3 拉伸强度测试第20-21页
    2.4 材料微观组织分析第21-23页
        2.4.1 X射线衍射物相分析第21页
        2.4.2 微观结构与形貌分析第21页
        2.4.3 X射线光电子能谱分析第21-22页
        2.4.4 晶粒尺寸分析第22页
        2.4.5 高温共聚焦原位组织分析第22-23页
    2.5 实验方案第23-24页
    2.6 实验过程第24-25页
        2.6.1 混粉第24页
        2.6.2 预压烧结第24-25页
        2.6.3 热处理第25页
    2.7 本章小结第25-26页
3 Ti与BN原位反应制备Ti-TiBw复合材料第26-38页
    3.1 原料的测试第26-27页
        3.1.1 XRD物相分析第26-27页
        3.1.2 SEM微观形貌分析第27页
    3.2 混粉时间的确定第27-28页
        3.2.1 XRD物相分析第27-28页
        3.2.2 EDS能谱分析第28页
    3.3 添加1wt%BN混合粉末测试第28-30页
        3.3.1 XRD物相分析第28-29页
        3.3.2 EDS能谱分析第29-30页
    3.4 Ti-TiBw的致密度分析第30页
    3.5 Ti-TiBw的物相分析第30-31页
    3.6 N在Ti-TiBw中的固溶分析第31-33页
    3.7 Ti-TiBw的OM金相分析第33页
    3.8 Ti-TiBw的SEM形貌分析第33-34页
    3.9 Ti-TiBw的EBSD晶粒尺寸分析第34-35页
    3.10 Ti-TiBw的TEM分析第35-36页
    3.11 本章小结第36-38页
4 热处理对Ti-TiBw晶粒尺寸的影响第38-50页
    4.1 热处理温度对Ti-TiBw晶粒尺寸的影响第38-44页
        4.1.1 Ti-TiBw的XRD物相分析第38-40页
        4.1.2 Ti-TiBw的OM金相分析第40-41页
        4.1.3 Ti-TiBw的EBSD晶粒尺寸分析第41-44页
    4.2 热处理时间对Ti-TiBw晶粒尺寸的影响第44-48页
    4.3 本章小结第48-50页
5 TiBw对Ti-TiBw晶粒尺寸的钉扎效应机理第50-60页
    5.1 Ti-TiBw晶粒长大动力学分析第50-54页
    5.2 极限晶粒尺寸第54-56页
    5.3 高温热处理后TiBw形貌观察分析第56页
    5.4 高温原位观察TiBw对Ti-TiBw晶粒尺寸的影响第56-58页
    5.5 本章小结第58-60页
6 热处理条件下Ti-TiBw的力学性能第60-66页
    6.1 热处理对Ti-TiBw硬度的影响第60-61页
    6.2 热处理对Ti-TiBw强度影响第61-65页
        6.2.1 BN添加量对Ti-TiBw强度影响第61页
        6.2.2 热处理对Ti-TiBw强度影响第61-63页
        6.2.3 拉伸试样断口分析第63-65页
    6.3 本章小结第65-66页
7 结论第66-68页
展望第68-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-74页

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