摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第10-18页 |
1.1 前言 | 第10-11页 |
1.2 基体和增强体的选择 | 第11-12页 |
1.2.1 基体的选择 | 第11页 |
1.2.2 增强体的选择 | 第11-12页 |
1.3 TMCs的制备方法 | 第12-14页 |
1.3.1 高温自蔓延合成法(SHS) | 第12页 |
1.3.2 熔铸法(IM) | 第12页 |
1.3.3 快速凝固法(RSP) | 第12-13页 |
1.3.4 粉末冶金法(PM) | 第13页 |
1.3.5 反应热压法(RHP) | 第13页 |
1.3.6 放电等离子烧结(SPS) | 第13-14页 |
1.3.7 制备方法的选择 | 第14页 |
1.4 TMCs热处理及钉扎效应研究现状 | 第14-15页 |
1.5 Ti与BN的原位反应热力学 | 第15-16页 |
1.6 研究内容 | 第16页 |
1.7 本研究的创新点 | 第16-18页 |
2 实验及方法 | 第18-26页 |
2.1 实验原料 | 第18页 |
2.2 实验仪器与设备 | 第18-19页 |
2.3 材料性能测试 | 第19-21页 |
2.3.1 致密度测试 | 第19-20页 |
2.3.2 维氏硬度测试 | 第20页 |
2.3.3 拉伸强度测试 | 第20-21页 |
2.4 材料微观组织分析 | 第21-23页 |
2.4.1 X射线衍射物相分析 | 第21页 |
2.4.2 微观结构与形貌分析 | 第21页 |
2.4.3 X射线光电子能谱分析 | 第21-22页 |
2.4.4 晶粒尺寸分析 | 第22页 |
2.4.5 高温共聚焦原位组织分析 | 第22-23页 |
2.5 实验方案 | 第23-24页 |
2.6 实验过程 | 第24-25页 |
2.6.1 混粉 | 第24页 |
2.6.2 预压烧结 | 第24-25页 |
2.6.3 热处理 | 第25页 |
2.7 本章小结 | 第25-26页 |
3 Ti与BN原位反应制备Ti-TiBw复合材料 | 第26-38页 |
3.1 原料的测试 | 第26-27页 |
3.1.1 XRD物相分析 | 第26-27页 |
3.1.2 SEM微观形貌分析 | 第27页 |
3.2 混粉时间的确定 | 第27-28页 |
3.2.1 XRD物相分析 | 第27-28页 |
3.2.2 EDS能谱分析 | 第28页 |
3.3 添加1wt%BN混合粉末测试 | 第28-30页 |
3.3.1 XRD物相分析 | 第28-29页 |
3.3.2 EDS能谱分析 | 第29-30页 |
3.4 Ti-TiBw的致密度分析 | 第30页 |
3.5 Ti-TiBw的物相分析 | 第30-31页 |
3.6 N在Ti-TiBw中的固溶分析 | 第31-33页 |
3.7 Ti-TiBw的OM金相分析 | 第33页 |
3.8 Ti-TiBw的SEM形貌分析 | 第33-34页 |
3.9 Ti-TiBw的EBSD晶粒尺寸分析 | 第34-35页 |
3.10 Ti-TiBw的TEM分析 | 第35-36页 |
3.11 本章小结 | 第36-38页 |
4 热处理对Ti-TiBw晶粒尺寸的影响 | 第38-50页 |
4.1 热处理温度对Ti-TiBw晶粒尺寸的影响 | 第38-44页 |
4.1.1 Ti-TiBw的XRD物相分析 | 第38-40页 |
4.1.2 Ti-TiBw的OM金相分析 | 第40-41页 |
4.1.3 Ti-TiBw的EBSD晶粒尺寸分析 | 第41-44页 |
4.2 热处理时间对Ti-TiBw晶粒尺寸的影响 | 第44-48页 |
4.3 本章小结 | 第48-50页 |
5 TiBw对Ti-TiBw晶粒尺寸的钉扎效应机理 | 第50-60页 |
5.1 Ti-TiBw晶粒长大动力学分析 | 第50-54页 |
5.2 极限晶粒尺寸 | 第54-56页 |
5.3 高温热处理后TiBw形貌观察分析 | 第56页 |
5.4 高温原位观察TiBw对Ti-TiBw晶粒尺寸的影响 | 第56-58页 |
5.5 本章小结 | 第58-60页 |
6 热处理条件下Ti-TiBw的力学性能 | 第60-66页 |
6.1 热处理对Ti-TiBw硬度的影响 | 第60-61页 |
6.2 热处理对Ti-TiBw强度影响 | 第61-65页 |
6.2.1 BN添加量对Ti-TiBw强度影响 | 第61页 |
6.2.2 热处理对Ti-TiBw强度影响 | 第61-63页 |
6.2.3 拉伸试样断口分析 | 第63-65页 |
6.3 本章小结 | 第65-66页 |
7 结论 | 第66-68页 |
展望 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-74页 |