锆钛酸铅陶瓷红外探测器制备与性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 热释电红外探测器 | 第11-17页 |
| 1.2.1 红外探测器的分类 | 第11-13页 |
| 1.2.2 热释电红外探测器的工作原理 | 第13-14页 |
| 1.2.3 热释电红外探测器的工作模式 | 第14-15页 |
| 1.2.4 热释电材料的选择 | 第15-17页 |
| 1.3 红外探测器主要性能指标 | 第17-19页 |
| 1.3.1 响应率 | 第17-18页 |
| 1.3.2 噪声 | 第18页 |
| 1.3.3 噪声等效功率与比探测率 | 第18-19页 |
| 1.3.4 噪声等效温差与最小可分辨温度 | 第19页 |
| 1.4 热释电红外探测器国内外研究现状 | 第19-20页 |
| 1.5 热释电红外探测器存在的主要问题 | 第20-21页 |
| 1.6 本论文的主要工作 | 第21-22页 |
| 第二章 炭黑红外吸收层图形化研究 | 第22-33页 |
| 2.1 吸收层的选择 | 第22-23页 |
| 2.2 红外吸收层的表征手段 | 第23-25页 |
| 2.2.1 光学显微镜 | 第23-24页 |
| 2.2.2 表面轮廓仪 | 第24页 |
| 2.2.3 扫描电子显微镜 | 第24页 |
| 2.2.4 傅立叶变换红外光谱仪 | 第24-25页 |
| 2.3 炭黑红外吸收层图形化工艺 | 第25-28页 |
| 2.3.1 炭黑喷涂工艺 | 第25-26页 |
| 2.3.2 紫外感光油墨光刻工艺 | 第26-27页 |
| 2.3.3 最优工艺的选择 | 第27-28页 |
| 2.4 紫外感光油墨光刻工艺优化研究 | 第28-32页 |
| 2.4.1 油墨组分比例对吸收层吸收率的影响 | 第28-29页 |
| 2.4.2 甩胶参数对吸收层性能的影响 | 第29-30页 |
| 2.4.3 曝光时间对吸收层图形化质量的影响 | 第30页 |
| 2.4.4 图形化油墨吸收层性能表征 | 第30-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 PZT陶瓷敏感元加工工艺研究 | 第33-39页 |
| 3.1 敏感元的切割工艺 | 第33-36页 |
| 3.1.1 常见的切割方法 | 第33-34页 |
| 3.1.2 切割工艺的选择 | 第34页 |
| 3.1.3 单电容敏感元的制备 | 第34-36页 |
| 3.2 敏感元的刻蚀工艺 | 第36-38页 |
| 3.2.1 刻蚀工艺的选择 | 第36-37页 |
| 3.2.2 双电容敏感元的制备 | 第37-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 红外探测器的制备与性能测试 | 第39-62页 |
| 4.1 红外探测器的器件设计 | 第39-42页 |
| 4.1.1 红外探测器电路设计 | 第39-40页 |
| 4.1.2 敏感元的设计 | 第40页 |
| 4.1.3 热绝缘结构设计 | 第40-41页 |
| 4.1.4 封装设计 | 第41-42页 |
| 4.2 红外探测器的制备工艺 | 第42-49页 |
| 4.2.1 引线键合技术 | 第42-43页 |
| 4.2.2 自动点胶工艺 | 第43-44页 |
| 4.2.3 二元单通道红外探测器制备工艺 | 第44-47页 |
| 4.2.4 四元双通道红外探测器制备工艺 | 第47-49页 |
| 4.3 红外探测器的性能测试与研究 | 第49-57页 |
| 4.3.1 红外探测器测试系统 | 第49-51页 |
| 4.3.2 二元单通道PZT红外探测器性能测试 | 第51-56页 |
| 4.3.3 四元双通道PZT红外探测器性能测试 | 第56-57页 |
| 4.4 红外探测器的性能优化 | 第57-60页 |
| 4.4.1 两种热绝缘结构的性能对比 | 第57-58页 |
| 4.4.2 隔热槽对红外探测器性能的影响 | 第58-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 结论 | 第62-63页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第69-70页 |
