Sn（Cu）薄膜表面锡须生长的研究
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 前言 | 第8-29页 |
| 1.1 焊料的无铅化进程及研究现状 | 第8-12页 |
| 1.1.1 微电子封装技术 | 第8-9页 |
| 1.1.2 铅的危害及无铅化进程 | 第9-10页 |
| 1.1.3 无铅焊料广泛应用的技术难点 | 第10-11页 |
| 1.1.4 现阶段应用及研究的几种无铅焊料 | 第11-12页 |
| 1.2 微电子封装中的可靠性问题 | 第12-13页 |
| 1.2.1 无铅化带来的可靠性问题—锡须生长现象 | 第12页 |
| 1.2.2 电迁移理论 | 第12-13页 |
| 1.3 目前的研究现状 | 第13-28页 |
| 1.3.1 锡须的生长研究 | 第13-21页 |
| 1.3.1.1 锡须的生长特点 | 第13-15页 |
| 1.3.1.2 锡须的生长机理 | 第15-16页 |
| 1.3.1.3 影响锡须生长的因素 | 第16-19页 |
| 1.3.1.4 抑制锡须生长的方法 | 第19-21页 |
| 1.3.2 电迁移作用下锡须生长的研究 | 第21-28页 |
| 1.3.2.1 电迁移通量方程式 | 第21-22页 |
| 1.3.2.2 电迁移过程中应力的产生 | 第22-24页 |
| 1.3.2.3 背应力和临界长度 | 第24页 |
| 1.3.2.4 焊料的电迁移现象 | 第24-28页 |
| 1.4 存在的问题及本论文的工作 | 第28-29页 |
| 1.4.1 存在的问题 | 第28页 |
| 1.4.2 本论文的工作 | 第28-29页 |
| 第二章 样品制备及表征方法介绍 | 第29-33页 |
| 2.1 磁控溅射的基本原理 | 第29-30页 |
| 2.2 样品的表征 | 第30-33页 |
| 2.2.1 表面形貌测试仪（台阶仪） | 第30-31页 |
| 2.2.2 X 射线衍射仪(XRD) | 第31页 |
| 2.2.3 扫描电子显微镜(SEM) | 第31页 |
| 2.2.4 X 射线能谱仪(EDX) | 第31-33页 |
| 第三章 锡须的自发生长 | 第33-39页 |
| 3.1 锡须生长的研究 | 第33-37页 |
| 3.1.1 样品的制备 | 第33-34页 |
| 3.1.2 样品性能测试 | 第34-36页 |
| 3.1.3 实验结果分析 | 第36-37页 |
| 3.2 本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 电迁移效应下的锡须生长现象 | 第39-59页 |
| 4.1 样品的制备方法 | 第39-40页 |
| 4.2 纯锡薄膜电迁移研究 | 第40-45页 |
| 4.2.1 样品性能测试 | 第40-43页 |
| 4.2.2 实验结果分析 | 第43-45页 |
| 4.3 SnCu 薄膜电迁移的研究 | 第45-53页 |
| 4.4 合金效应的影响 | 第53-55页 |
| 4.5 金属间化合物的电迁移现象 | 第55-57页 |
| 4.5.1 样品的制备 | 第55页 |
| 4.5.2 样品性能测试 | 第55-57页 |
| 4.5.3 实验结果分析 | 第57页 |
| 4.6 本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
