摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
目录 | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第10-14页 |
1.1 本文的研究意义 | 第10-11页 |
1.2 国内外发展现状 | 第11-12页 |
1.3 本文主要工作 | 第12页 |
1.4 论文的创新点与贡献 | 第12-13页 |
1.5 论文章节安排 | 第13-14页 |
第二章 频率识别组件的系统方案讨论 | 第14-25页 |
2.1 主要研究目标 | 第14-15页 |
2.2 电路总体方案设计 | 第15-20页 |
2.2.1 电路总体设计思路 | 第15页 |
2.2.2 电路总体方案选择 | 第15-20页 |
2.3 组件性能分解 | 第20-24页 |
2.3.1 模块化分 | 第20页 |
2.3.2 微波信号处理模块 | 第20-21页 |
2.3.3 信道划分模块 | 第21-23页 |
2.3.4 直流信号处理模块 | 第23-24页 |
2.4 本章小结 | 第24-25页 |
第三章 组件的建模与分析 | 第25-56页 |
3.1 组件各模块建模与分析 | 第25-52页 |
3.1.1 微波信号处理模块的设计分析 | 第25-29页 |
3.1.2 微波信道划分模块建模与分析 | 第29-49页 |
3.1.3 直流信号处理模块的设计分析 | 第49-52页 |
3.2 组件设计特点 | 第52-55页 |
3.2.1 组件结构设计特点 | 第52页 |
3.2.2 组件系统特点 | 第52-53页 |
3.2.3 组件运用特点 | 第53页 |
3.2.4 组件电磁兼容特点 | 第53-54页 |
3.2.5 组件耐特殊环境特点 | 第54-55页 |
3.3 本章小结 | 第55-56页 |
第四章 组件的实现 | 第56-74页 |
4.1 组件的工艺研究 | 第56-58页 |
4.1.1 焊接工艺 | 第56-57页 |
4.1.2 总装配工艺 | 第57-58页 |
4.2 质量和可靠性的研究 | 第58-61页 |
4.2.1 温度适应性设计 | 第58页 |
4.2.2 物理试验设计 | 第58-59页 |
4.2.3 气候环境试验设计 | 第59页 |
4.2.4 稳定性设计 | 第59-60页 |
4.2.5 长寿命设计 | 第60页 |
4.2.6 裕度设计 | 第60页 |
4.2.7 热设计 | 第60-61页 |
4.2.8 失效模式分析 | 第61页 |
4.3 组件测试方法 | 第61-66页 |
4.3.1 通道数和检波比较后输出高、低电平及输出高、低电平电压波动 | 第62-63页 |
4.3.2 输入信号频率和每通道带宽 | 第63页 |
4.3.3 各通道检波灵敏度 | 第63页 |
4.3.4 各通道的检波灵敏度 | 第63-64页 |
4.3.5 通道间频率交叠区比较 | 第64-65页 |
4.3.6 输入信号功率 | 第65页 |
4.3.7 组件反应时间 | 第65-66页 |
4.3.8 检波灵敏度平坦度 | 第66页 |
4.3.9 输入供电电流 | 第66页 |
4.4 最终样品结构 | 第66-70页 |
4.5 功能实现 | 第70-73页 |
4.6 延伸探讨 | 第73页 |
4.7 小结 | 第73-74页 |
第五章 结论 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-77页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第77页 |