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深冷形变Cu合金的微观组织与性能研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第1章 绪论第11-25页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 铜合金的强化机制第12-15页
        1.2.1 固溶强化第12页
        1.2.2 析出强化第12-13页
        1.2.3 细晶强化第13-14页
        1.2.4 加工硬化第14-15页
    1.3 铜合金的轧制变形第15-17页
        1.3.1 变形温度的影响第15-16页
        1.3.2 变形速率的影响第16页
        1.3.3 变形量的影响第16-17页
    1.4 铜合金的导电性能第17-19页
        1.4.1 合金元素的影响第17-18页
        1.4.2 微观组织的影响第18页
        1.4.3 提高导电率的措施第18-19页
    1.5 CuMg合金研究现状第19-21页
    1.6 CuCrZr合金研究现状第21-22页
    1.7 实验内容与意义第22-25页
        1.7.1 研究的目的与意义第22-23页
        1.7.2 研究内容第23-25页
第2章 实验材料与实验方法第25-29页
    2.1 样品制备第25-26页
    2.2 微观组织分析第26-27页
        2.2.1 扫描电子显微观察第26页
        2.2.2 X射线衍射分析第26页
        2.2.3 透射电子显微分析第26-27页
        2.2.4 电子背散射衍射分析第27页
    2.3 力学性能分析第27-28页
        2.3.1 显微硬度测试第27页
        2.3.2 单向拉伸力学性能测试第27-28页
    2.4 导电率测试第28页
    2.5 软化测试第28页
    2.6 本章小结第28-29页
第3章 深冷形变CuMg合金微观组织与性能第29-45页
    3.1 固溶态CuMg合金的微观组织第29-30页
    3.2 固溶态CuMg合金的性能第30-31页
    3.3 轧制态CuMg合金的微观组织第31-36页
    3.4 轧制态CuMg合金的力学性能第36-39页
        3.4.1 显微硬度第36页
        3.4.2 拉伸应力-应变行为第36-39页
    3.5 不同工艺轧制CuMg合金的导电性能第39-40页
    3.6 软化处理后CuMg合金的性能第40-43页
        3.6.1 力学性能第40-42页
        3.6.2 导电性能第42-43页
    3.7 本章小结第43-45页
第4章 深冷形变固溶态CuCrZr合金第45-57页
    4.1 固溶态CuCrZr合金的微观组织第45-46页
    4.2 固溶态CuCrZr合金的性能第46-47页
    4.3 轧制态固溶CuCrZr合金的微观组织第47-52页
    4.4 轧制对固溶态CuCrZr合金力学性能的影响第52-54页
        4.4.1 显微硬度第52-53页
        4.4.2 拉伸应力-应变行为第53-54页
    4.5 轧制对固溶态CuCrZr合金导电率的影响第54页
    4.6 软化处理后固溶态CuCrZr合金的性能第54-56页
        4.6.1 力学性能第54-55页
        4.6.2 导电性能第55-56页
    4.7 本章小结第56-57页
第5章 深冷形变时效态CuCrZr合金第57-69页
    5.1 时效态CuCrZr合金的微观组织第57-58页
    5.2 时效态CuCrZr合金的性能第58-59页
    5.3 轧制态时效CuCrZr合金的微观组织第59-64页
    5.4 轧制对时效态CuCrZr合金力学性能的影响第64-65页
        5.4.1 显微硬度第64-65页
        5.4.2 拉伸应力-应变行为第65页
    5.5 轧制对时效态CuCrZr合金导电率的影响第65-66页
    5.6 软化处理后时效态CuCrZr合金的性能第66-67页
        5.6.1 力学性能第66-67页
        5.6.2 导电性能第67页
    5.7 本章小结第67-69页
结论第69-71页
参考文献第71-78页
攻读硕士学位期间的发表论文和取得的科研成果第78-79页
致谢第79页

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