| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 引言 | 第8-10页 |
| 1.2 大功率LED封装材料的介绍 | 第10-11页 |
| 1.3 LED的结温及散热 | 第11-14页 |
| 1.3.1 结温产生原因及其影响因素 | 第11-12页 |
| 1.3.2 LED散热问题及研究进展 | 第12-14页 |
| 1.4 LED的出光效率 | 第14-15页 |
| 1.4.1 LED出光效率的影响因素 | 第14页 |
| 1.4.2 环氧树脂透光性能的改性 | 第14-15页 |
| 1.5 LED封装材料的光老化 | 第15-17页 |
| 1.5.1 高分子材料的光老化机理 | 第15-16页 |
| 1.5.2 环氧树脂的光稳定 | 第16-17页 |
| 1.6 本文研究目的和主要研究内容 | 第17-19页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第17页 |
| 1.6.2 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 BN、Al_2O_3/EP复合材料粘接层对LED结温的影响 | 第19-29页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 实验部分 | 第19-23页 |
| 2.2.1 粘接层复合材料的制备 | 第19-20页 |
| 2.2.2 粘接层材料导热系数的测量 | 第20-21页 |
| 2.2.3 LED模型的设计与制作 | 第21-22页 |
| 2.2.4 COMSOL仿真模拟 | 第22-23页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第23-28页 |
| 2.3.1 粘接层对LED结温的影响 | 第23-26页 |
| 2.3.2 LED温度分布 | 第26-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 电场取向增强MgO/EP复合材料透光性能和导热性能 | 第29-40页 |
| 3.1 引言 | 第29-30页 |
| 3.2 实验部分 | 第30-31页 |
| 3.2.1 实验原材料 | 第30页 |
| 3.2.2 样品制备 | 第30-31页 |
| 3.2.3 试验样品的测试表征 | 第31页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第31-39页 |
| 3.3.1 取向复合材料的微观结构 | 第31-35页 |
| 3.3.2 取向复合材料的光学性能 | 第35-38页 |
| 3.3.3 取向复合材料的热学性能 | 第38-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 LED封装用环氧树脂抗紫外老化的研究 | 第40-46页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 实验部分 | 第40-41页 |
| 4.2.1 实验原材料 | 第40页 |
| 4.2.2 样品制备 | 第40-41页 |
| 4.2.3 实验样品的紫外老化 | 第41页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第41-44页 |
| 4.3.1 单组份光稳定剂的抗老化效果 | 第41-42页 |
| 4.3.2 复合组份光稳定剂的抗老化效果 | 第42-43页 |
| 4.3.3 光稳定剂抗紫外老化机理 | 第43-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 5 结论与展望 | 第46-48页 |
| 5.1 主要结论 | 第46-47页 |
| 5.2 后续研究工作的展望 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-56页 |
| 附录 | 第56页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文 | 第56页 |