| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 符号说明 | 第6-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-28页 |
| 1.1 聚氨酯类热塑性弹性体结构 | 第10-13页 |
| 1.1.1 软段结构对TPU的影响 | 第11-12页 |
| 1.1.2 硬段结构对TPU的影响 | 第12-13页 |
| 1.2 TPU基热塑性弹性体应用 | 第13-15页 |
| 1.2.1 汽车行业 | 第13页 |
| 1.2.2 管材领域 | 第13页 |
| 1.2.3 胶黏剂领域 | 第13页 |
| 1.2.4 薄膜行业 | 第13-14页 |
| 1.2.5 电缆行业 | 第14页 |
| 1.2.6 医疗行业 | 第14页 |
| 1.2.7 其他领域 | 第14-15页 |
| 1.3 TPU基热塑性弹性体研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 甲基乙烯基硅橡胶结构 | 第16-17页 |
| 1.4.1 过氧化物硫化体系 | 第16-17页 |
| 1.4.2 加成硫化体系 | 第17页 |
| 1.5 甲基乙烯基硅橡胶应用 | 第17-18页 |
| 1.5.1 航空航天领域 | 第17-18页 |
| 1.5.2 汽车工业 | 第18页 |
| 1.5.3 电子行业 | 第18页 |
| 1.5.4 医学领域 | 第18页 |
| 1.6 甲基乙烯基硅橡胶研究现状 | 第18-20页 |
| 1.7 聚偏氟乙烯结构 | 第20-22页 |
| 1.7.1 物理性能 | 第20页 |
| 1.7.2 化学性能 | 第20页 |
| 1.7.3 辐射性能 | 第20-21页 |
| 1.7.4 成型加工性能 | 第21-22页 |
| 1.8 聚偏氟乙烯应用 | 第22页 |
| 1.8.1 薄膜领域 | 第22页 |
| 1.8.2 涂料领域 | 第22页 |
| 1.8.3 电线电缆领域 | 第22页 |
| 1.9 聚偏氟乙烯研究进展 | 第22-23页 |
| 1.10 高分子共混改性概念和背景 | 第23-27页 |
| 1.10.1 高分子共混改性的目的 | 第24页 |
| 1.10.2 高分子共混体系的增容方法 | 第24-27页 |
| 1.11 研究课题的创新点及主要内容 | 第27-28页 |
| 1.11.1 本论文的创新点 | 第27页 |
| 1.11.2 本论文的研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 实验部分 | 第28-34页 |
| 2.1 实验所用材料及主要设备 | 第28-29页 |
| 2.1.1 实验原料及试剂 | 第28页 |
| 2.1.2 实验仪器和设备 | 第28-29页 |
| 2.2 相容剂的制备 | 第29-30页 |
| 2.2.1 CuCl的纯化 | 第29页 |
| 2.2.2 PVDF-g-MMA的合成 | 第29-30页 |
| 2.2.3 TPU/VMQ增容剂（TPU-Si）的制备 | 第30页 |
| 2.3 共混材料的制备 | 第30-31页 |
| 2.3.1 TPU与PVDF共混制样 | 第30页 |
| 2.3.2 VMQ母炼胶的制备 | 第30页 |
| 2.3.3 VMQ硫化时间的确定 | 第30-31页 |
| 2.3.4 TPU与VMQ共混制样 | 第31页 |
| 2.4 相容剂的表征 | 第31-32页 |
| 2.4.1 红外光谱 | 第31页 |
| 2.4.2 热重分析 | 第31页 |
| 2.4.3 示差扫描量热分析 | 第31页 |
| 2.4.4 动态力学分析测试 | 第31-32页 |
| 2.5 共混材料性能表征方法 | 第32-34页 |
| 2.5.1 扫描电子显微镜分析 | 第32页 |
| 2.5.2 拉伸性能 | 第32页 |
| 2.5.3 冲击强度 | 第32页 |
| 2.5.4 接触角和界面张力 | 第32页 |
| 2.5.5 凝胶渗透色谱 | 第32页 |
| 2.5.6 动态力学分析测试 | 第32-33页 |
| 2.5.7 压缩永久变形 | 第33-34页 |
| 第三章 聚氨酯/聚偏氟乙烯共混体系相容剂合成及性能研究 | 第34-48页 |
| 3.1 PVDF-g-MMA的结构分析 | 第34-39页 |
| 3.1.1 红外光谱分析 | 第34-35页 |
| 3.1.2 热失重分析 | 第35-36页 |
| 3.1.3 示差扫描量热分析 | 第36-37页 |
| 3.1.4 原子转移自由基聚合（ATRP）接枝过程分析 | 第37-39页 |
| 3.2 增容剂对PVDF/TPU共混体系增容作用 | 第39-45页 |
| 3.2.1 共混体系微观形态分析 | 第39-41页 |
| 3.2.2 共混体系静态接触角 | 第41-43页 |
| 3.2.3 共混体系力学性能 | 第43-44页 |
| 3.2.4 共混体系示差扫描量热分析 | 第44-45页 |
| 3.3 本章小结 | 第45-48页 |
| 第四章 聚氨酯/甲基乙烯基硅橡胶共混体系相容剂合成及性能研究 | 第48-62页 |
| 4.1 增容剂TPU-Si的红外光谱分析 | 第48-50页 |
| 4.2 TPU和VMQ凝胶渗透色谱分析 | 第50-51页 |
| 4.3 共混体系动态热机械性能分析 | 第51-52页 |
| 4.4 共混体系微观形态分析 | 第52-55页 |
| 4.5 共混体系接触角/界面张力 | 第55-56页 |
| 4.6 共混体系压缩永久变形 | 第56-58页 |
| 4.7 共混体系的力学性能 | 第58-60页 |
| 4.8 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 聚氨酯、甲基乙烯基硅橡胶及共混体系流变性能研究 | 第62-76页 |
| 5.1 温度对高聚物剪切粘度的影响 | 第62-63页 |
| 5.2 校正剪切应力对高聚物粘度的影响 | 第63-64页 |
| 5.3 剪切速率对高聚物剪切粘度的影响 | 第64-65页 |
| 5.4 不同温度下聚合物熔体的非牛顿指数对比 | 第65-66页 |
| 5.5 不同温度下入口压力降对高聚物弹性的影响 | 第66-68页 |
| 5.6 不同型号TPU和VMQ二元共混体系流变性能分析 | 第68-72页 |
| 5.6.1 TPU含量和剪切速率对共混体系表观粘度影响 | 第68-69页 |
| 5.6.2 TPU含量和剪切速率对共混体系入口压力降影响 | 第69-70页 |
| 5.6.3 校正剪切应力对共混体系剪切粘度影响 | 第70-71页 |
| 5.6.4 剪切速率对共混体系剪切粘度影响 | 第71-72页 |
| 5.7 不同型号TPU和VMQ/白炭黑三元共混体系流变性能分析 | 第72-74页 |
| 5.7.1 剪切速率对共混体系剪切粘度影响 | 第72-73页 |
| 5.7.2 剪切速率对共混体系校正剪切应力影响 | 第73-74页 |
| 5.8 本章小结 | 第74-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第85-87页 |
