| 中文摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题研究的背景与意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外现状 | 第11-16页 |
| 1.3 论文主要内容 | 第16-18页 |
| 第2章 研磨去除机理和破坏层深度确定方法及其实验设备介绍 | 第18-24页 |
| 2.1 研磨去除机理 | 第18-19页 |
| 2.2 研磨破坏层深度确定方法 | 第19-20页 |
| 2.3 实验仪器介绍 | 第20-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 微晶玻璃反射镜加工工艺基础研究 | 第24-31页 |
| 3.1 研磨微晶玻璃毛坯的表面破坏层深度确定方法 | 第24-25页 |
| 3.2 不同研磨工艺条件下微晶玻璃表面形貌分析 | 第25-26页 |
| 3.3 不同研磨工艺条件下微晶玻璃毛坯表面破坏层深度 | 第26-29页 |
| 3.3.1 W10金刚砂铸铁盘研磨微晶玻璃毛坯表面破坏层深度 | 第26页 |
| 3.3.2 W14金刚砂铸铁盘研磨微晶玻璃毛坯表面破坏层深度 | 第26-27页 |
| 3.3.3 W10金刚砂K9盘研磨微晶玻璃毛坯表面破坏层深度 | 第27-28页 |
| 3.3.4 W14金刚砂K9盘研磨微晶玻璃毛坯表面破坏层深度 | 第28-29页 |
| 3.4 实验结果与分析 | 第29-30页 |
| 3.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 碳化硅反射镜加工工艺基础研究 | 第31-53页 |
| 4.1 抛光磨料的选择及实验研究中抛光方案确定 | 第31-35页 |
| 4.2 研磨碳化硅试验件的表面破坏层深度确定方法 | 第35-36页 |
| 4.3 不同大小碳化硼磨料研磨碳化硅的去除效率 | 第36-37页 |
| 4.4 不同大小碳化硼磨料研磨碳化硅的表面形貌 | 第37-39页 |
| 4.5 碳化硼磨料研磨碳化硅的表面破坏层深度及表面粗糙度分析 | 第39-48页 |
| 4.5.1 W3.5 碳化硼研磨碳化硅的表面破坏层深度及表面粗糙度分析 | 第39-40页 |
| 4.5.2 W5碳化硼研磨碳化硅的表面破坏层深度及表面粗糙度分析 | 第40-42页 |
| 4.5.3 W7碳化硼研磨碳化硅的表面破坏层深度及表面粗糙度分析 | 第42-43页 |
| 4.5.4 W10碳化硼研磨碳化硅的表面破坏层深度及表面粗糙度分析 | 第43-45页 |
| 4.5.5 W14碳化硼研磨碳化硅的表面破坏层深度及表面粗糙度分析 | 第45-46页 |
| 4.5.6 W28碳化硼研磨碳化硅的表面破坏层深度及表面粗糙度分析 | 第46-48页 |
| 4.6 不同粒度碳化硼磨料研磨碳化硅的表面破坏层深度规律 | 第48-50页 |
| 4.7 不同粒度碳化硼磨料研磨对抛光后表面粗糙度的影响规律 | 第50-51页 |
| 4.8 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 碳化硅反射镜加工工艺优化 | 第53-59页 |
| 5.1 碳化硅研磨及抛光工艺方案分析优化 | 第53-55页 |
| 5.2 工艺方案实验及工艺中的碳化硅表面形貌及结果 | 第55-58页 |
| 5.2.1 研磨实验 | 第55-57页 |
| 5.2.2 抛光实验及结果 | 第57-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第6章 总结和展望 | 第59-60页 |
| 6.1 全文工作总结 | 第59页 |
| 6.2 展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士期间公开发表的论文 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
