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DSP上LTE-A下行链路的研究与实现

摘要第3-5页
abstract第5-6页
注释表第12-14页
第1章 绪论第14-20页
    1.1 引言第14-15页
    1.2 论文研究背景和意义第15-17页
    1.3 论文的研究现状第17页
    1.4 论文的主要工作第17-18页
    1.5 论文内容及章节安排第18-20页
第2章 LTE-A系统概述第20-30页
    2.1 LTE-A物理层简介第20-23页
        2.1.1 物理层接口架构第20页
        2.1.2 物理层帧结构第20-22页
        2.1.3 物理层功能第22-23页
    2.2 LTE-A物理层关键技术第23-29页
        2.2.1 OFDM技术第23-25页
        2.2.2 MIMO技术第25-27页
        2.2.3 载波聚合技术第27-28页
        2.2.4 多点协作与中继技术第28-29页
    2.3 本章小结第29-30页
第3章 物理层处理过程第30-46页
    3.1 信道类型第30-35页
        3.1.1 物理下行共享信道第30-31页
        3.1.2 下行控制域信道第31-34页
        3.1.3 广播信道第34-35页
    3.2 下行物理信号第35-40页
        3.2.1 同步信号第35-38页
        3.2.2 参考信号第38-40页
    3.3 下行链路接入流程第40-45页
        3.3.1 系统消息第40-43页
        3.3.2 接入过程第43-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第4章 PDSCH信道处理第46-62页
    4.1 发送端处理流程第46-50页
        4.1.1 比特级处理第47-49页
        4.1.2 符号级处理第49-50页
    4.2 接收端处理的设计方案第50-60页
        4.2.1 解基带信号第51页
        4.2.2 信道估计第51-53页
        4.2.3 信号检测第53-57页
        4.2.4 解信道处理第57-60页
    4.3 本章小结第60-62页
第5章 数字信号处理的实现第62-76页
    5.1 DSP开发平台概述第62-63页
        5.1.1 TMS320C6455芯片应用特点第62页
        5.1.2 DSP开发环境简介第62-63页
    5.2 下行链路的设计与DSP实现第63-75页
        5.2.1 实现方案描述第64-73页
        5.2.2 实现性能分析第73-75页
    5.3 本章小结第75-76页
第6章 总结与展望第76-78页
    6.1 论文工作总结第76页
    6.2 未来展望第76-78页
参考文献第78-82页
致谢第82-84页
攻读硕士学位期间从事的科研工作及取得的成果第84页

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