摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 引言 | 第9-15页 |
1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
1.3 主要研究内容 | 第13页 |
1.4 研究思路与技术路线 | 第13-15页 |
第2章 电气线路红外热成像相关技术 | 第15-29页 |
2.1 红外热成像技术基本原理 | 第15-18页 |
2.1.1 红外波谱 | 第15-16页 |
2.1.2 黑体热辐射原理 | 第16-17页 |
2.1.3 实际物体发射率 | 第17-18页 |
2.2 红外测温基本设备 | 第18-20页 |
2.2.1 红外点温仪 | 第18-20页 |
2.2.2 红外热成像仪 | 第20页 |
2.3 热成像测温原理及误差分析 | 第20-23页 |
2.4 红外热成像测温影响因素分析 | 第23-24页 |
2.5 基于红外检测的故障诊断方法 | 第24-28页 |
2.5.1 电气线路主要故障及原因分析 | 第24-25页 |
2.5.2 红外检测方法 | 第25-26页 |
2.5.3 红外故障诊断技术 | 第26-28页 |
2.6 小结 | 第28-29页 |
第3章 电气线路温度场研究 | 第29-41页 |
3.1 导线三维温度场导热数学模型 | 第29-31页 |
3.2 导线温度场的产生与传热原理 | 第31-35页 |
3.2.1 线芯内热源计算 | 第32页 |
3.2.2 绝缘层导热计算 | 第32-34页 |
3.2.3 绝缘层表面散热计算 | 第34-35页 |
3.3 导线线芯温度计算模型 | 第35-37页 |
3.4 导线温度场影响因素分析 | 第37-40页 |
3.4.1 导线特性因素分析 | 第37页 |
3.4.2 加载电流分析 | 第37-38页 |
3.4.3 环境温度分析 | 第38-39页 |
3.4.4 对流换热系数分析 | 第39-40页 |
3.5 小结 | 第40-41页 |
第4章 实验方案的设计 | 第41-49页 |
4.1 实验原理 | 第41-42页 |
4.2 实验设备 | 第42-46页 |
4.2.1 DGJC-Ⅱ型超负荷实验台 | 第42-44页 |
4.2.2 HeatSeeker61-846型红外热成像仪 | 第44-45页 |
4.2.3 其他实验器材 | 第45-46页 |
4.3 实验方法 | 第46-48页 |
4.3.1 实验准备 | 第46-47页 |
4.3.2 实验过程 | 第47-48页 |
4.4 小结 | 第48-49页 |
第5章 实验结果与分析 | 第49-55页 |
5.1 导线测温实验过程现象 | 第49-51页 |
5.2 实验数据获取与记录 | 第51-52页 |
5.3 表面温度实测值修正 | 第52-54页 |
5.4 小结 | 第54-55页 |
第6章 线芯温度计算模型建立 | 第55-73页 |
6.1 表面温度实测值与理论计算值分析 | 第55-60页 |
6.2 线芯温度推测值与理论计算值分析 | 第60-65页 |
6.3 线芯温度计算模型的修正分析 | 第65-72页 |
6.4 小结 | 第72-73页 |
第7章 结论 | 第73-75页 |
7.1 本文主要结论 | 第73-74页 |
7.2 研究展望 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-80页 |
附录 | 第80页 |