熔融拉锥型光纤分路器可靠性及封装优化研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
1 绪论 | 第8-17页 |
·熔融拉锥型光纤分路器 | 第8-14页 |
·熔融拉锥型(FBT)光纤分路器基本原理 | 第9-12页 |
·熔融拉锥型光纤器件 | 第12-14页 |
·光纤分路器可靠性研究的国际标准 | 第14-16页 |
·熔锥型分路器可靠性及封装研究的重要意义 | 第16-17页 |
2 光纤分路器光学特性测试及封装工艺原理和结构 | 第17-23页 |
·光纤分路器光学性能特性测试 | 第17-20页 |
·插入损耗(IL) | 第17页 |
·偏振相关损耗(PDL) | 第17页 |
·附加损耗(EL) | 第17-18页 |
·方向性(DL) | 第18-19页 |
·隔离度(ISO) | 第19-20页 |
·熔融拉锥光纤分路器生产制作具体流程图 | 第20-21页 |
·光纤分路器封装原理和封装结构 | 第21-23页 |
·封装原理 | 第21-22页 |
·封装结构 | 第22-23页 |
3 分路器样本结构分析 | 第23-29页 |
·进行结构分析的方法 | 第23-26页 |
·结构分析的结果 | 第26-29页 |
4 机械冲击(跌落)实验及高温高湿实验方法及结果 | 第29-47页 |
·机械冲击(跌落)实验 | 第29-33页 |
·跌落实验方法和过程 | 第29-30页 |
·跌落实验结果 | 第30-33页 |
·高温高湿实验 | 第33-42页 |
·高温高湿实验设备和过程 | 第33-40页 |
·高温高湿实验数据及结果 | 第40-42页 |
·跌落实验与高温高湿实验结果总结 | 第42-46页 |
·影响器件可靠性因素总结 | 第46-47页 |
5 分路器封装方式改进 | 第47-55页 |
·实验拉锥系统 | 第47-51页 |
·器件封装改进实验 | 第51-54页 |
·进一步实验设想及以后的发展趋势 | 第54-55页 |
·未来实验设想 | 第54页 |
·未来发展趋势 | 第54-55页 |
结论 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-59页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-62页 |