| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 半导体激光器及其集成器件热特性的研究背景 | 第9-12页 |
| 1.2 国内外研究进展 | 第12-15页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第15-17页 |
| 2 半导体激光器及其集成器件中单元热模型的建立 | 第17-36页 |
| 2.1 封装结构的建模 | 第17-18页 |
| 2.2 TEC的热模型 | 第18-23页 |
| 2.3 DFB激光器芯片的热模型 | 第23-25页 |
| 2.4 DFB-EAM-SOA阵列芯片的热模型 | 第25-30页 |
| 2.5 SG-DBR-SOA集成器件芯片的热模型 | 第30-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 3 半导体激光器及其集成器件模块的温度控制 | 第36-51页 |
| 3.1 引言 | 第36-37页 |
| 3.2 DFB激光器温度控制的研究 | 第37-47页 |
| 3.3 SGDBR-SOA模块的动态温度控制 | 第47-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 4 半导体激光器及其集成器件的TEC功耗的研究 | 第51-63页 |
| 4.1 DFB激光器的TEC功耗的研究 | 第51-54页 |
| 4.2 DFB-EAM-SOA阵列的TEC功耗的研究 | 第54-59页 |
| 4.3 不同封装标准对TEC功耗的影响 | 第59-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 5 总结与展望 | 第63-65页 |
| 5.1 全文总结 | 第63-64页 |
| 5.2 工作展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 附录一 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第72-73页 |
| 附录二 全文符号缩略表 | 第73页 |