| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·电解铜箔发展现状 | 第13-15页 |
| ·世界电解铜箔生产技术的发展历程 | 第13页 |
| ·国内外电解铜箔的发展现状 | 第13-15页 |
| ·电解铜箔的应用研究进展 | 第15-21页 |
| ·在电路板中的应用及发展趋势 | 第15-18页 |
| ·在锂离子电池中的应用 | 第18-21页 |
| ·电解铜箔添加剂研究进展 | 第21-26页 |
| ·发展历程 | 第21-22页 |
| ·国内外研究现状 | 第22-26页 |
| ·电解铜箔的结晶取向 | 第26页 |
| ·添加剂的作用机理 | 第26-28页 |
| ·本论文的选题意义和研究内容 | 第28-29页 |
| ·选题意义 | 第28页 |
| ·研究内容 | 第28-29页 |
| ·本论文的创新点 | 第29-30页 |
| 第二章 实验方法 | 第30-36页 |
| ·实验试剂和设备 | 第30-31页 |
| ·实验试剂 | 第30-31页 |
| ·主要实验仪器及设备 | 第31页 |
| ·电解制样 | 第31-32页 |
| ·基础液的配置 | 第31页 |
| ·基本工艺流程 | 第31页 |
| ·工艺规范 | 第31页 |
| ·实验装置 | 第31-32页 |
| ·实验原理 | 第32-33页 |
| ·电解液及镀层性能测试 | 第33-35页 |
| ·电解液电化学测试 | 第33页 |
| ·镀速的测定 | 第33页 |
| ·X-射线衍射(XRD) | 第33-34页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第34页 |
| ·粗糙度测试 | 第34页 |
| ·电镀过程中的电流效率 | 第34页 |
| ·镀层耐腐蚀性实验 | 第34页 |
| ·镀层重复性实验 | 第34-35页 |
| ·镀层结合力试验 | 第35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 不同添加剂条件下CuSO_4·5H_2O 晶体形貌及电镀铜规律初探 | 第36-47页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·添加剂对CuSO_4·5H_2O 晶体大小的影响 | 第36-38页 |
| ·极差分析 | 第38页 |
| ·正交表中添加剂对镀层质量及镀速的影响 | 第38-42页 |
| ·镀层质量及镀速正交表 | 第38-40页 |
| ·镀层质量极差分析 | 第40-41页 |
| ·正交表中晶体较大时镀层结果分析 | 第41-42页 |
| ·结果分析 | 第42页 |
| ·复合添加剂对电解铜箔的影响研究 | 第42-45页 |
| ·SEM 图 | 第42-44页 |
| ·XRD 图 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 基于TEA 和EDTA·2Na 双络合体系的酸性镀铜工艺及镀层特性研究 | 第47-57页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·电解制样 | 第47-48页 |
| ·TEA 和EDTA·2Na 双络合体系的酸性镀铜工艺优化 | 第48-53页 |
| ·主盐和酸浓度对镀速和槽电压的影响 | 第48-49页 |
| ·Cl~-对镀速和槽电压的影响 | 第49页 |
| ·镀液温度对镀速的影响 | 第49页 |
| ·电流密度对镀速和槽电压的影响 | 第49页 |
| ·TEA、EDTA·2Na 对镀速和槽电压的影响 | 第49-50页 |
| ·搅拌对镀速和槽电压的影响 | 第50-51页 |
| ·阳极对镀速和镀层质量的影响 | 第51页 |
| ·沉积时间对镀速和槽电压的影响 | 第51-52页 |
| ·较佳工艺条件及镀液组成的确定 | 第52页 |
| ·重复性实验 | 第52页 |
| ·镀层耐腐蚀性实验 | 第52-53页 |
| ·铜沉积机理分析及镀层的结构表征 | 第53-56页 |
| ·镀液循环伏安曲线分析 | 第53页 |
| ·镀层SEM 分析 | 第53-54页 |
| ·镀层XRD 分析 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 PVP 和可溶性淀粉酸性镀铜及其镀层特性研究 | 第57-65页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·电解制样 | 第57-58页 |
| ·PVP 和可溶性淀粉酸性镀铜镀液组成优化 | 第58-60页 |
| ·可溶性淀粉对铜镀层粗糙度的影响 | 第58页 |
| ·不同浓度比例PVP、可溶性淀粉对铜镀层粗糙度和镀速的影响 | 第58-59页 |
| ·较佳镀液组成的确定 | 第59页 |
| ·重复性实验 | 第59-60页 |
| ·铜沉积机理分析及镀层的结构表征 | 第60-63页 |
| ·镀液阴极极化曲线分析 | 第60-61页 |
| ·镀层SEM 分析 | 第61-62页 |
| ·镀层XRD 分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 电解铜箔添加剂及其电解工艺改进方法研究 | 第65-84页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·电解制样 | 第65页 |
| ·P1 作光亮剂 | 第65-72页 |
| ·P1 单独作添加剂的影响 | 第65-66页 |
| ·明胶-P1 体系 | 第66-67页 |
| ·TU-P1 体系 | 第67-68页 |
| ·PEG- P1 体系 | 第68-70页 |
| ·EDTA·2Na- P1 体系 | 第70页 |
| ·PVP- P1 体系 | 第70-72页 |
| ·P2 作光亮剂 | 第72-76页 |
| ·P2 单独作添加剂的影响 | 第72-73页 |
| ·明胶-P2 体系 | 第73-74页 |
| ·EDTA·2Na-P2 体系 | 第74-75页 |
| ·PEG-P2 体系 | 第75-76页 |
| ·TU-P2 体系 | 第76页 |
| ·M 作光亮剂 | 第76-77页 |
| ·H1 作光亮剂 | 第77-78页 |
| ·双光电解铜箔添加剂配方 | 第78-79页 |
| ·明胶-PEG-P1 三组分作添加剂 | 第79-80页 |
| ·电流密度的影响 | 第80页 |
| ·钛片表面状况对镀层S 面的影响 | 第80-81页 |
| ·镀液的极化曲线分析 | 第81页 |
| ·电解铜箔电解工艺改进 | 第81-82页 |
| ·镀层结合力试验 | 第82页 |
| ·本章小结 | 第82-84页 |
| 第七章 具有特殊形貌Cu 颗粒的电化学制备及表征 | 第84-94页 |
| ·引言 | 第84-85页 |
| ·电解制样 | 第85页 |
| ·基于PVP 体系的铜颗粒的制备及SEM 分析 | 第85-89页 |
| ·PVP-TU 体系 | 第85-86页 |
| ·PVP-P2 体系 | 第86-87页 |
| ·PVP-可溶性淀粉体系 | 第87-89页 |
| ·部分特殊形貌铜颗粒的XRD 分析 | 第89-90页 |
| ·铜颗粒的生长机理推测 | 第90-92页 |
| ·本章小结 | 第92-94页 |
| 结论 | 第94-97页 |
| 参考文献 | 第97-105页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第105-106页 |
| 致谢 | 第106-107页 |
| 附件 | 第107页 |
